CEVA, Mindspeed社와 전략적 파트너십 강화

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA는 스몰셀 기지국용 SoC 분야의 선두주자인 Mindspeed와의 전략적인 파트너십을 강화한다고 밝혔다. 이에 따라 CEVA는 차세대 LTE-Advanced 멀티모드 스몰셀 기지국용으로 개발된 Mindspeed의 Transcede® SoC에 CEVA-XC4000 DSP를 제공하게 되었다. Mindspeed는 자사의 기존 LTE SoC에 CEVA-X 와 CEVA-XC DSP솔루션을 적용하였으며, 많은 통신사업자들이 이를 활용한 기지국을 대규모로 설치한 바 있다.

 

CEVA-XC4000에 기반한 Mindspeed의 최초 제품은 Transcede T3400와 T4400이다. 이들 SoC는 1GHz DSP 프로세싱 속도와 CEVA-XC4000의 최신 멀티코어 성능을 통해 3G (HSPA/HSPA+ 또는 TD-SCDMA)와 LTE/LTE-Advanced (LTE FDD 또는 TD-LTE) 방식의 스마트 엔터프라이즈 스몰셀 및 듀얼 모드 메트로셀에 활용할 수 있다. CEVA-XC4000은 강력한 소프트웨어 기반 플랫폼으로 Transcede 생산라인을 통해 3GPP Release 10 (LTE-A)에서 Release 12 (LTE-B)로 전환하는 명확한 로드맵을 제시했다.

 

Mindspeed의 라우프 하이림(Raouf Y. Halim) CEO는 “CEVA와 Mindspeed는 양사 간의 견고하고 성공적인 파트너십을 통해 지난 2012년에 LTE 제품을 최초로 상용화 한 바 있다”면서, “우리는 차세대 멀티모드 디자인에 CEVA-XC4000를 탑재하여 LTE-Advanced 네트워크를 구성하였으며, 이로 인해 기지국용 SoC의 성능과 유동성을 크게 개선할 수 있었다. 특히 우리의 솔루션은 스몰셀 기지국을 위한 저비용, 고효율 솔루션으로서 모바일 운영자들에게 탁월한 선택이 될 것”이라고 강조했다.

 

CEVA의 기드온 워타이저(Gideon Wertheizer) CEO는 “Mindspeed는 사업 초창기부터 Transcede 제품 라인을 통해 스몰셀 분야의 선두에 서 있었으며, 최신 SoC에 기반한 LTE-Advanced 마이크로셀과 매크로셀 솔루션을 통해 계속해서 사업의 성장세를 이어가고 있다”면서, “CEVA-XC4000 DSP가 적용된 T3400와 T4400는 소프트웨어 기반의 스몰셀 아키텍처를 구현하여, 현재 시장의 기술 구도가 자연스럽게 차세대 멀티모드 HSPA/LTE/LTE-A 네트워크로 전환될 수 있도록 하였다”고 설명했다.

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

0
본 칼럼은 AI 팩토리 및 초고속 자율주행 통신 환경 구축을 위한 TSN의 시간 동기화 아키텍처와 SPE의 필드 레벨 IP 연동 메커니즘을 조명하고, IEC/IEEE 국제 표준화 기구 내 한국 기술의 주도권 확보 방안을 논의한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대 배터리의 정체

10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대...

0
이차전지 기업 그리너지가 10분 급속 충전과 뛰어난 안전성을 갖춘 LTO 배터리를 공장 물류 로봇과 한국전력 지하 전력 인프라에 본격 공급하며 산업 현장 적용을 확대하고 있다.
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles