#하노버메세

TI 코리아, 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 개최

TI 코리아 (대표이사 켄트 전)는 오는 4월 1일부터 전국 이공계 대학(원)생을 대상으로 진행되는 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(Texas Instruments innovation challenge, 이하 TIIC)를 개최한다.

TIIC는 TI 대학 프로그램의 일환으로 대학(원)생들의 TI MCU에 대한 관심과 이해도를 높이고, 대학생의 참신하고 독창적인 개발 아이디어를 격려하고자 기획되었다. 2010년 이래로 매년 ‘TI MCU 논문 콘테스트’로 진행되어 오다 올해 전 세계 TI 콘테스트의 브랜드 일원화 계획과 대학생들의 혁신정신과 창의성을 보다 중시하는 프로그램 성격을 적극 반영하겠다는 취지에서 새로운 이름으로 출발한다.

이번 콘테스트는 전국의 이공계 대학(원)생으로 개인 또는 5인 이하의 팀이면 참가할 수 있다. 참가자들은 TI의 MSP430 MCU, C2000 MCU 혹은 Stellaris MCU를 활용하여 실용적인 가전 제품에서부터 산업용 솔루션까지 다양하고 혁신적인 응용 제품 개발 아이디어를 선보이면 되며, 심사기준은 TI MSP430, C2000, Stellaris MCU 기능의 활용도, 개발의 창의성, 프로젝트의 완성도, 난이도, 실용성 등이다.

TIIC는 더욱 다채로워진 시상 내역과 규모로 탈바꿈했다. 장려상과 블로그상을 신설하는 한편, 총 12팀으로 수상팀을 확대해 보다 많은 학생들에게 수상의 기회를 부여할 예정이다. 이 밖에도 TI 코리아는6월 30일까지MSP430, C2000, Stellaris LaunchPad를 기반으로 제안서를 제출한 팀 전원에게 무상으로 해당 LaunchPad를 지원한다.

1차 심사에 합격한 12팀에 한해 2차 프레젠테이션 자격이 주어지며, 최종 심사를 통해 선정된 대상 1팀에게는 상금 200만원, 최우수상(2팀), 우수상(3팀)에게는 각각 상금 150만원, 100만원 그외 장려상(4팀), 블로그상(2팀)에게는 각각 50만원 등 총 1,100만원의 상금이 수여된다. 또한, 모든 수상 자에게 상패, 상장, 및 기념품이 제공되며, 대상, 최우수상, 우수상에게는 TI 코리아 공채 입사 지원시 가산점이 부여되는 혜택이 주어진다.

온라인등록 및 제안서 제출은 오는 4월 1일부터 6월 30일까지 진행되며, 9월 30일까지 최종 리포트를 제출해야 한다. 1차 심사 결과는 10월 31일에 홈페이지를 통해 발표되며, 2차 12팀의 프레젠테이션 및 시상식은 11월에 진행될 예정이다. 콘테스트에 대한 보다 자세한 사항 및 참가방법은 홈페이지www.ti.com/tiic-kr에서 확인할 수 있다.

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