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[#HM26] 협동로봇의 진화, ‘보조’ 넘어 ‘산업용 핵심’으로
2026년 05월 07일
[#HM26] 슈나이더-MS, ‘에이전틱 제조’로 공정 50% 단축
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인텔, APJ 지역 총괄에 산토쉬 비스와나탄 선임
2026년 04월 13일
힐셔-HIMA, SIL 3 등급 안전 솔루션 개발의 ‘치트키’ 제시
2026년 04월 13일
오토폼, “숙련 기술을 AI로 잇는다”… K-제조 혁신 위한 ‘지능형 상생’ 선포
2026년 04월 09일
[칼럼] AI 보조인가, AI 의존인가? 개발자 역량의 패러다임 변화
2026년 04월 08일
레노버, 데이비드 베컴과 글로벌 파트너십 체결… AI 기반 스포츠 혁신 가속화
2026년 04월 02일
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[#HM26] 슈나이더-MS, ‘에이전틱 제조’로 공정 50% 단축
2026년 05월 07일
[마켓 리포트] SEMI, 1분기 웨이퍼 출하 13% 증가… AI·산업용 견인
2026년 05월 07일
[#HM26]하노버 메세 2026 성료: AI·로봇이 이끈 제조 경쟁력
2026년 05월 07일
일본 공작기계, 탄소중립 앞세워 사상 최고 수주 경신
2026년 04월 29일
가민-HDEX, ‘레드 웨이브’ 콘셉트로 러닝 라이프스타일 정조준
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ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다
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콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시
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벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시
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ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도
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Giving Eyes to Process Automation: Endress+Hauser Revolutionizes PAT with SOPAT Acquisition
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Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”
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[백서] EtherNet/IP에서 Edge까지.. 복잡도가 낮은 이더넷 개념
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산업용사물인터넷
힐셔, IO-Link로 스마트공장 네트워크를 완성하다
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2022년 11월 24일
산업용사물인터넷
터크, 광섬유를 통한 본질안전 제공하는 필드버스 지원 광커플러 출시
우청 기자
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2022년 11월 23일
산업용사물인터넷
지멘스 SIMATIC IPC 네트워크 개방화에 힐셔 cifX PC 카드 채택
오승모 기자
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2022년 11월 15일
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산업용사물인터넷
몰렉스, 산업용 이더넷의 새로운 표준으로 SPE 기술 개발에 적극 나선다
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2022년 11월 11일
산업용사물인터넷
힐셔, 실시간 모션 제어를 위한 netX 업데이트 제공
오승모 기자
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2022년 05월 11일
산업용사물인터넷
IEC 61918 2022 개정판1 국제 표준 발표.. 자동화 통신 네트워크 규정
우청 기자
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2022년 04월 25일
업계뉴스
ODVA 22기 조직 개편 단행.. 미국 샌디에고 연차총회 개최
오윤경 기자
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2022년 03월 30일
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