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슈나이더 일렉트릭, 국내 기업 ESG 목표 달성 지원 나서..
22/04/2025
‘ABB 로보틱스’ 분할 독립한다.. 2026년 2분기 분할 상장
22/04/2025
급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
18/04/2025
[HM25] ROBINT, 차세대 로봇으로 글로벌 확장 나선다
18/04/2025
[HM25] 델타, AI 기반 지능형 산업 및 지속가능 에너지 전환 솔루션
17/04/2025
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[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술
18/04/2025
[기고] AI 데이터센터 전력 공급 방안.. 48V 통합 핫 스왑(eFuse)
11/04/2025
[포커스] 마이크로소프트 클라우드와 AI, 전력 및 유틸리티 산업의 혁신 주도
24/03/2025
TI, 세계에서 가장 작은 Arm Cortex-M0+ 기반 MCU 출시
21/03/2025
산업용 전원 공급 장치 표시 LED 드라이버
20/03/2025
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급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
18/04/2025
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17/04/2025
소프트웨어로 이루어지는 제조 혁신 – 보쉬의 디지털 제조 전략
11/04/2025
[그래프] 국회의원 선거 결과 정당별 의석수 (19대-22대)
10/04/2025
차량용 반도체 글로벌 선두업체는? 선두 2개 업체가 24% 점유
09/04/2025
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[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술
18/04/2025
[기고] AI 데이터센터 전력 공급 방안.. 48V 통합 핫 스왑(eFuse)
11/04/2025
AI 데이터센터의 도전과 혁신, “키사이트 ‘KAI 아키텍처’가 해법”
02/04/2025
진화하는 스팟(Spot) 로봇: AI 기반 로봇이 제조업을 혁신하다
24/03/2025
[포커스] 마이크로소프트 클라우드와 AI, 전력 및 유틸리티 산업의 혁신 주도
24/03/2025
신제품
[포커스] 가민, 건강·피트니스 통합 관리 스마트워치 ‘비보액티브 6’.. 5월 1일 출시
22/04/2025
[HM25] ROBINT, 차세대 로봇으로 글로벌 확장 나선다
18/04/2025
[신제품] 페펄앤푹스, 디지털 혁신을 위한 예지정비 솔루션
16/04/2025
IAR, 클라우드 기반 임베디드 개발 플랫폼 출시…”CI/CD·보안 통합 원스톱 솔루션”
09/04/2025
AI 데이터센터의 도전과 혁신, “키사이트 ‘KAI 아키텍처’가 해법”
02/04/2025
Eng News
ABB to Spin Off Robotics Division as Separate Listed Company in Q2 2026
22/04/2025
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
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인피니언, 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기술로 전력 반도체 시장 선도
오승모 기자
-
18/02/2025
인피니언이 1분기중에 첨단 200mm SiC 기술 기반의 첫 번째 제품을 출시할 계획이다
TI, GaN(질화갈륨) 전력 반도체의 자체 제조 역량 4배로 강화
오승모 기자
-
01/11/2024
텍사스 인스트루먼트(TI)가 일본 아이주 제조 시설에서 GaN(질화 갈륨) 기반 전력 반도체 제조를 시작했다
인피니언, 초박형 20µm 전력 반도체 웨이퍼 공정에 성공
오승모 기자
-
31/10/2024
인피니언 테크놀로지스가 반도체 제조 기술의 다음 이정표를 공개했다.
바스프, 차세대 IGBT 반도체 위한 고성능 폴리프탈아미드(PPA) 소재 출시
우청 기자
-
25/10/2024
바스프가 차세대 전력 반도체 IGBT 하우징 제조에 최적화된 PPA 울트라미드 어드밴스드N3U41 G6을 개발했다
인피니언-HD한국조선해양, 전력반도체로 선박 엔진 및 기계 전동화 위한 기술 공동 개발한다
오승모 기자
-
01/04/2024
HD한국해양조선은 인피니언과 협력하여 선박 전동화의 핵심 요소인 추진 드라이브 구동 기술을 위한 혁신적인 전력 솔루션을 개발한다
미쓰비시 전기, 넥스페리아와 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 공동 개발한다
오윤경 기자
-
15/11/2023
넥스페리아가 일본의 미쓰비시 전기와 전략적 파트너십을 체결해 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET에 대한 공동개발에 적극 나선다.
[안내] 통합형 최적 설계 플랫폼 기반 초고효율 전력변환시스템 개발 기술세미나.. 한국전기산업기술연구조합
아이씨엔
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18/08/2023
한국전기산업기술연구조합은 전력변환시스템 설계기술 관련 국내 전문가 기술 교육을 위한 제4차 심화 기술 세미나를 개최한다
인피니언, 세계 최대 규모 200mm SiC 파워 팹 말레이시아 건설
오승모 기자
-
07/08/2023
전력 시스템 분야의 선도 기업인 인피니언 테크놀로지스는 말레이시아 쿨림 공장의 투자 계획을 확대하여 세계 최대 규모의 200mm SiC(실리콘 카바이드) 파워 팹을 건설한다
인피니언, GaN Systems 8억 3천만 달러에 인수
오윤경 기자
-
07/03/2023
인피니언 테크놀로지스가 8억 3천만 달러에 GaN Systems Inc를 인수하는 계약을 체결하고, 전력 반도체에서 GaN의 강화 전략을 제시했다.
인피니언, 독일 드레스덴에 50억유로 규모 신규 팹 착공
오윤경 기자
-
19/02/2023
인피니언 테크놀로지스는 아날로그/혼합 신호 기술과 전력 반도체를 위한 새로운 공장 건설을 시작한다고 밝혔다.
ST마이크로일렉트로닉스, ACEPACK SMIT 패키지 기반 자동차 등급 디바이스 출시
오윤경 기자
-
12/01/2023
ST마이크로가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시킨 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지를 출시했다.
인피니언, 전력 반도체와 드라이버를 하나의 패키지로 통합
오승모 기자
-
03/05/2022
사용자 편의성을 앞세운 여러가지 부품이나 기능을 하나의 패키지로 통합하여 단순화하는 경향이 뚜렷하게 나타나고 있다. 이러한 가운데 디스크리트 전력 반도체와 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 지능형 파워모듈(IPM)이 출시됐다.
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[포커스] 가민, 건강·피트니스 통합 관리 스마트워치 ‘비보액티브 6’.. 5월 1일 출시
우청 기자
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22/04/2025
슈나이더 일렉트릭, 국내 기업 ESG 목표 달성 지원 나서..
오승모 기자
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22/04/2025
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오승모 기자
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22/04/2025
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18/04/2025