AI 데이터센터 수요 급증으로 메모리 시장이 구조적 격변기를 맞이한 가운데, 한국 기업의 독주 체제에 맞서 마이크론이 미국 내 대규모 설비투자와 대만 팹 인수를 통해 HBM4 시장 공세를 본격화하며 글로벌 3강 경쟁이 심화되고 있다

복잡한 공장 제어반을 인텔 기반의 고성능 칩 하나로 통합하는 ‘워크로드 컨버전스’ 기술을 통해, 하드웨어의 물리적 제약은 줄이고 시스템의 성능과 유연성은 극대화하는 7가지 엔지니어링 실전 가이드를 제시한다

강력한 NPU 성능과 SWaP-C 최적화 설계를 결합한 콩가텍의 신규 모듈은 팬리스 구성이 필요한 가혹한 산업 현장에서 실시간 결정론적 성능을 보장하며 엣지 컴퓨팅의 새로운 표준을 제시한다

AI 경량화 전문 기업 노타가 고해상도 이미지 처리 효율을 3배 높인 ‘ERGO’ 모델로 세계적 학회 ICLR 2026에 채택되며, 산업용 영상 분석의 핵심인 속도와 비용 문제를 동시에 해결하는 기술 리더십을 증명했다

삼성전자가 2025년 4분기 연결 기준 매출 93.8조 원, 영업이익 20.1조 원을 기록하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성한 가운데, 반도체(DS) 부문이 전체 영업이익의 80% 이상을 차지하며 성장을 주도했다

낸드 부문의 eSSD 흑자 전환과 2026년 HBM4 양산 계획을 바탕으로, SK하이닉스는 범용 메모리 제조사를 넘어 글로벌 AI 솔루션 핵심 기업으로의 체질 개선에 성공했다

제조 현장의 데이터가 폭증하면서 클라우드의 한계를 보완할 ‘산업용 엣지 AI’가 핵심 트렌드로 부상하고 있다. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명: 팬서레이크) 출시를 계기로 인텔이 추구하고 있는 산업용 엣지 AI 전략을 알아 본다

과기정통부가 인공지능(AI)의 패러다임을 가상 세계에서 현실 세계로 확장하는 ‘물리적 AI(Physical AI)’ 기반 혁신 제품 개발 지원에 나선다

인공지능 전문 기업 아크릴이 자사의 통합 AI 플랫폼 ‘조나단(Jonathan)’을 로봇 시스템과 연동하며 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시장 진출을 선언했다

풀스택 미래모빌리티 플랫폼 기업 아이엘은 종합 시설관리 전문기업 맥서브와 로봇 기반 스마트 시설관리 솔루션 도입을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다