자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개-아이씨엔매거진

PCB 광학 현미경 자동 검사부터 ARAMIS 3D 휨 분석까지… 첨단 기판 결함 분석 기술 총출동

인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 기술의 빠른 성장으로 반도체 기판과 패키징 기술이 극도로 미세해지고 있다. 이에 따라 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키지 내부의 미세한 결함을 신속하고 정확하게 분석하는 품질 검사 기술의 중요성이 높아가고 있다. 광학 기술 전문 기업 자이스 코리아(ZEISS Korea)가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 첨단 PCB 및 반도체 패키징 품질 솔루션을 대거 선보인다.

반도체 휨(Warpage) 잡는 비접촉 3D 분석과 광학 현미경 자동화

이번 전시에서 자이스 코리아는 부품 단위의 3차원 형상 측정부터 패키지 내부 비파괴 분석까지 아우르는 통합 포트폴리오를 소개한다. 특히 현장에서는 PCB용 광학 현미경 자동화 검사 시연을 진행한다. 이 솔루션은 이미지 획득부터 결과 관리까지의 전체 검사 과정을 자동화하여 검사 시간과 작업자 개입을 대폭 줄여준다. 반복적인 현미경 검사 업무를 표준화하여 검사 결과의 일관성과 효율성을 동시에 높여준다.

이와 함께 소개하는 ‘아라미스(ZEISS ARAMIS)’ 기술은 열과 기계적 하중 때문에 발생하는 변형을 비접촉 방식으로 측정한다. 이 기술은 PCB의 휨(Warpage) 현상과 국부적인 변형 거동을 3차원으로 시각화하여 보여준다. 이를 통해 제품의 구조적 안정성을 미리 검증하고 고질적인 변형 문제를 사전에 방지할 수 있도록 지원한다.

X-ray 비파괴 검사로 마이크로·나노 스케일 미세 구조 정밀 측정

자이스 코리아는 외부에서 확인하기 어려운 내부 구조 및 결함을 파악하기 위해 엑스레이(X-ray) 기술도 적극 활용한다. 제품을 훼손하지 않는 비파괴 방식을 통해 PCB와 패키지 내부의 3차원 미세 결함을 명확하게 찾아낸다. 또한 전자 현미경과 이온 현미경을 활용하여 마이크로 및 나노 스케일 단위의 초미세 구조까지 분석할 수 있는 종합 검사 역량을 입증한다.

자이스 코리아 품질 솔루션 사업부 김기영 전무는 전자 산업의 고도화에 맞춰 품질 관리의 기준도 빠르게 변화하고 있다고 강조한다. 자이스는 다양한 측정 기술과 자동화 역량을 결합하여, 제품 개발부터 양산 단계까지 고객의 신뢰성을 높이는 핵심 품질 파트너 역할을 지속해서 강화해 나갈 방침이다.