시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시-아이씨엔매거진

크로스 도메인 물리 상호작용 분석으로 설계 검증 기간 대폭 단축 및 결함 위험 사전 방지

복합 물리 상호작용 분석으로 시제품 제작 부담 절감

키사이트테크놀로지스가 현대 전자 설계를 위협하는 다양한 물리적 상호작용 문제를 사전에 검증하는 키사이트 멀티피직스(Keysight Multiphysics) 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 낙하, 충격, 진동 등을 다루는 구조 분석을 포함하며, 엔지니어링 팀이 시제품을 실제로 제작하기 전 단계에서 고장 위험을 미리 발견하고 수정하도록 지원한다.

최근 전자 제품은 전자기(Electrical), 열(Thermal), 기계(Mechanical), 광학(Optical) 요소가 더욱 좁은 공간으로 통합되면서 설계 복잡성이 크게 늘었다. 단일 영역별로 독립해서 검증할 경우 한 영역의 물리적 효과가 다른 영역에서 예상치 못한 결함을 유발할 수 있다. 이러한 문제는 보통 실제 제품이 완성된 후에 발견되어 재설계 비용을 발생시키고 개발 마감 기한을 지키지 못하게 만든다.

키사이트 멀티피직스는 물리 시뮬레이션을 전자 엔지니어링 워크플로에 직접 통합하여 기존에 수주일이 걸리던 분석 프로세스를 단 수 시간 만에 완료하도록 돕는다. 과거에는 외주 시험실 테스트를 위해 수많은 시제품을 제작해야 했고, 설계 및 제조 공구를 먼저 확정한 뒤 테스트를 진행해야 하는 어려움이 있었다. 이번 솔루션은 사전 구축된 애플리케이션 템플릿을 제공하여 개발 후반부에 발생하는 제품 실패를 효과적으로 방지한다.

표준 규격 충족 및 자동화된 워크플로 제공

솔루션에 탑재된 전용 데이터베이스는 최신 전자 재료 기술까지 지원한다. 이를 통해 실제 동작 조건에서 부품이 어떻게 반응하는지 정밀하게 모델링할 수 있다. 가이드형 워크플로 인터페이스를 제공하므로 컴퓨터 응용 공학(CAE) 전문 인력이 없어도 제품의 신뢰성을 손쉽게 평가할 수 있다.

또한 미 군사 표준 규격(MIL-STD), 국제전기기술위원회(IEC), 반도체표준화기구(JEDEC) 등 글로벌 기관의 충격, 낙하, 진동 관련 표준을 지원하는 내장형 규격 준수 워크플로우를 제공한다. 수동 설정 작업이 필요 없는 자동화 워크플로를 통해 엔지니어의 작업 시간을 대폭 절약하고 규제 승인 절차를 가속화한다.

닐 파세(Niels Faché) 키사이트 디자인 엔지니어링 소프트웨어 부문 수석 부사장은 “오늘날 전자 설계의 가장 큰 화두는 복잡성이며, 과거처럼 전기적, 열적, 기계적 요소를 별개의 문제로 다루어서는 기술 발전 속도를 따라갈 수 없다”라며, “키사이트 멀티피직스는 개발 팀이 결함을 더욱 빠르고 예측 가능하게 차단할 수 있는 디지털 스레드를 제공한다”라고 강조했다.

용어 해설

멀티피직스 (Multiphysics): 전기, 열, 기계 구조 등 여러 개의 개별적인 물리 현상이 복합적으로 작용할 때 이를 하나의 시스템 내에서 통합 분석하는 정밀 시뮬레이션 기술이다.
CAE (Computer Aided Engineering): 컴퓨터를 활용하여 제품 설계의 물리적 신뢰성과 성능을 가상 환경에서 사전에 검증 및 분석하는 컴퓨터 응용 공학 기술이다.
MIL-STD / IEC / JEDEC: 미 군사 표준 규격, 국제전기기술위원회, 반도체표준화기구를 뜻하며 전자 부품과 장비의 내구성 및 신뢰성을 평가하는 국제 대표 규격이다.