어플라이드 머티어리얼즈-베시, AI 스케일링 위한 차세대 패키징 전략적 파트너십 확대

EPIC 센터 ‘혁신 파트너’ 합류… 하이브리드 본딩·TCB·CPO 등 차세대 3D IC 인터커넥트 및 첨단 집적 솔루션 공동 최적화 추진

세계적인 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 베시(Besi, BE 세미컨덕터 인더스트리스)와의 전략적 파트너십을 전격 확대했다. 이번 협력 확약에 따라 베시는 어플라이드의 50억 달러 규모 신규 R&D 인프라 구조인 ‘EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터’에 공식 혁신 파트너(Innovation Partner)로 합류한다.

양사는 2020년 싱가포르 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터 내 공동 기술 우수 센터(CoE, Center of Excellence)를 출범하며 다이 투 웨이퍼(Die-to-Wafer) 하이브리드 본딩 통합 시스템인 ‘키넥스(Kinex™)’를 상용화한 바 있다. 이번 전략적 협력 확대를 통해 양사는 하이브리드 본딩 영역을 넘어서 인공지능(AI) 스케일링 로드맵을 지원하는 차세대 인터커넥트(Interconnect) 아키텍처와 애플리케이션 분야로 공동 혁신 범위를 확장한다.

웨이퍼 레벨부터 패널 집적까지 전체 첨단 패키징 공정의 초단기 상용화 구현

AI 인프라 구축 수요가 폭발하면서 더 높은 소자 집적도와 대역폭을 제공하는 칩 투 칩(Chip-to-Chip) 및 칩 투 패키지(Chip-to-Package) 인터커넥트 기술의 중요성이 높아지고 있다. 이에 따라 어플라이드와 베시는 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적에 이르기까지 첨단 패키징 전체 플로우(Flow)를 아우르는 공정 및 조립 솔루션을 공동 최적화한다.

과거 첨단 패키징은 단순한 후공정(OSAT) 조립 단계로 분류되었다. 하지만 최근 구현되는 하이브리드 본딩과 패널 레벨 집적 기술은 전공정 웨이퍼 제조 수준의 극도로 정밀한 청정도와 재료공학적 공정 기술을 필수적으로 요구한다. 양사는 실리콘밸리에 위치한 전공정 R&D 환경인 EPIC 센터에서 연구진 간 직접 협업을 진행함으로써, 파편화되어 있던 개별 공정들을 하나의 유기적으로 연결된 플로우로 다루고 제품의 대량 양산 전환 기간을 크게 단축할 계획이다.