NXP, 세계 최초 자동차 키 및 웨어러블용 초소형 스마트 카 액세스 솔루션 출시

NXP 반도체는 세계 최초로 스마트 카 액세스용 원칩 솔루션을 발표했다.
이 솔루션은 NCF29A1에 PKE(Passive Keyless Entry), 원격 제어를 위한 RF 송신기, 도난 방지 장치를 모두 통합한 것으로, 진정한 의미의 원칩 솔루션이다. NXP 반도체는 자동차 액세스와 도난 방지 솔루션 분야의 글로벌 시장 리더로서 지속적으로 고객들에게 획기적인 혁신 기술을 제공하고 있다.
이 초소형 디바이스로 스마트폰, 스마트와치 또는 스마트폰 케이스 내 PKE 칩과 같은 새로운 키 디자인과 형태가 가능해지면서, 모바일 기기를 활용한 자동차 액세스가 이루어지게 됐다. 현재 시장에 출시되어 있는 기존 솔루션들과 달리, NCF29A1은 웰컴 라이트(welcome light: 소유주가 차량에 접근하면 불이 켜짐)나 워크 어웨이 잠금(walk-away locking: 차량에서 일정 거리 떨어지면 자동 잠김) 등 향상된 자동차 소비자 경험을 제공하는 것은 물론, 작동 범위를 확장하고 에너지 소비를 줄일 수 있다.
새로운 NCF29A1 칩은 동급 최강의 작동 범위를 지원하도록 설계되어 소비자들에게 핸즈 프리, 원활한 자동차 액세스 및 잠금 경험을 제공한다. 이 칩은 저전력 소모에 따른 최대 40% 긴 배터리 수명과 고집적 설계를 통해 시스템 원가를 낮추고 크기를 70%까지 줄일 수 있다는 특징을 가지고 있다. 이로써 OEM 업체들은 자동차 스마트 키는 물론, 휴대용 및 웨어러블 기기용 내장형 PKE(Passive Keyless Entry) 솔루션을 위한 고유의 디자인을 보다 유연하게 개발할 수 있게 됐다.
NXP 반도체의 자동차 마케팅 및 영업 담당 수석 부사장인 드루 프리먼(Drue Freeman)은 “끊김없이 이어지는 모빌리티 경험은 중요한 사회적 트렌드가 되고 있다. 스마트한 자동차 액세스는 운전자가 자동차에 대한 첫 번째 터치 포인트이자 소비자 경험의 출발 지점”이라며, “NXP는 최대한 안전하고 편리하게 이와 같은 경험을 누릴 수 있도록 돕는 자동 원격 자동차 관리를 위한 선도적인 혁신 기술을 개발하는 데 주력하고 있다”고 설명했다.
또한, “새로운 통합 칩은 작동 범위를 확장하고 전력 소모와 시스템 원가를 낮추며 자동차 키 또는 휴대형 기기의 극히 적은 공간을 차지한다. OEM 업체들이 자체 제품과 서비스를 혁신하고 차별화할 수 있도록 돕는 자동차 액세스 혁신 기술을 선도하는 것은 시장 리더인 NXP 반도체가 수행해야 하는 역할이다.”고 강조했다.
아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles