2026년 3월 29일, 일요일
식민지역사박물관
aw 2026

ABB signs agreement with Samsung C&T to expand smart building capabilities

Samsung C&T’s property management system integrates with ABB home automation, to extend smart connectivity from whole properties down to individual units

ABB signs agreement with Samsung C&T to expand smart building capabilities

To improve the livability and energy efficiency of large residential, commercial and multi-dwelling residential buildings, ABB Smart Buildings and Samsung C&T Corporation Engineering & Construction Group (‘Samsung C&T’) has entered a new global agreement to jointly deliver integrated, holistic building automation, reliable energy distribution, and energy management solutions.

This follows a separate global agreement signed with Samsung Electronics in April 2022 to drive holistic residential smart building technology through the integration of ABB-free@home and Samsung SmartThings.

The deal signals an intention to integrate holistic building solutions, such as Samsung C&T’s Homeniq smart home platform, the ABB-free@home system and the ABB i-bus KNX that can significantly widen potential home and building services under one property management tool.

Able to choose between the Homeniq app, the ABB-free@home app and ABB wall panels, this will allow building residents to control all Samsung C&T and ABB smart home devices from a single user interface. Intended to meet the increasing customer demand for integrated, easy-to-use, and flexible products and solutions, the partnership is a further milestone in enabling greater energy management, lower energy costs and improved quality of life.

The new ability to manage and monitor all energy grid systems within properties is also expected to lower connection charges by reducing power peaks and accelerating return on investment from photovoltaic (PV) equipment.

Welcoming the new partnership, Lucy Han, Head of Global Product Group Building and Home Automation Solutions at ABB Electrification’s Smart Buildings Division, said, “This exciting new agreement with Samsung C&T is another important step forward in expanding our portfolio of seamless and comprehensive smart building technology and services and reflects our ongoing commitment to collaborating with partners to address global energy efficiency challenges.

“Our commitment to open technologies and industry interoperability standards is ongoing and today’s announcement extends our portfolio for commercial and large residential developments to the property management level.”

Hyejung Helen Cho, Head of Life Solution Department at Samsung C&T adds, “Construction companies, property developers and operators will also benefit from the convenience of a combined, one-stop-shop offering of Samsung C&T’s devices and ABB’s Smart Home control devices. The scope of the Samsung C&T platform demonstrates ongoing opportunities for developers to further upgrade the level of technology over time.”

Buildings are responsible for 40 percent of energy consumption and for 30 percent of global greenhouse gas (GHG) emissions, but fast-evolving technologies promise to deliver significant reductions to these levels. The new agreement with Samsung C&T will lead to further combined innovation initiatives, with a partnership on a newly enhanced property management platform a focus. Following an initial proof of concept developed earlier this year in Korea, further joint pilot projects are currently being identified in Europe, Asia, and the Middle East.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles