[#MWC23] AMD, 비아비와 공동으로 5G 텔코 솔루션즈 테스트 랩 구축

AMD의 5G 리더십과 노키아(Nokia) 등 생태계 파트너와의 성장 모멘텀 강화

AMD가 새로운 테스트 기능과 5G 제품을 발표하고, 코어 네트워크에서 무선 액세스 네트워크(RAN: Radio Access Network) 애플리케이션에 이르기까지 빠르게 성장하는 5G 생태계 파트너에 대한 지원을 확대한다고 밝혔다.

AMD의 무선 통신 파트너십은 지난 1년 동안 두 배 이상 증가했으며, AMD 및 자일링스(Xilinx) 제품군 통합, 비아비(VIAVI)와 공동 구축한 새로운 텔코 솔루션즈(Telco Solutions) 테스트 랩을 통해 더욱 강화될 전망이다.

텔코 솔루션즈 테스트 랩

텔코 솔루션즈 테스트 랩은 통신 사업자와 통신 솔루션 공급업체들이 컴퓨팅 리소스를 테스트 및 검증하고 확장해 증가하는 RAN과 엣지 및 코어 네트워크 수요를 충족할 수 있도록 지원하고자 구축되었다. 이 테스트 랩은 최신 AMD 프로세서와 적응형 SoC, SmartNIC, FPGA 및 DPU의 성능 및 전력 효율성을 활용할 수 있도록 하드웨어에서 소프트웨어까지 완벽한 솔루션 검증을 지원한다.

이를 위해 통신 네트워크 전반에 걸쳐 실제 사용 환경에서의 영향을 분석하고 개발 및 검증할 수 있는 네트워크 테스트 솔루션인 비아비 엔드-투-엔트 테스트 스위트를 채택했다. 텔코 솔루션즈 테스트 랩은 현재 및 미래의 AMD 기술을 모두 사용하여 코어, CU/DU, 엣지 및 RAN 전반에 걸쳐 트래픽 생성 및 시뮬레이션을 지원한다. 또한, 현재 및 미래의 생태계 요구사항을 충족하는 완벽한 기능 및 성능 테스트를 제공한다. 캘리포니아 산타클라라에 위치한 텔코 솔루션즈 테스트 랩은 2023년 2분기부터 첫 번째 생태계 파트너에 대한 서비스를 제공할 예정이다.

증가하는 4G/5G 신흥 시장을 위한 새로운 징크 울트라스케일+ RFSoC 디바이스

4G/5G에 폭넓게 채택된 AMD의 징크 울트라스케일+™(Zynq™ UltraScale+™) RFSoC 및 MPSoC 무선 기술은 새로운 통합 원격 무선 장치 설계를 지원하며, 이는 AMD와 파트너 생태계를 위한 새로운 비즈니스 기회를 창출할 전망이다. AMD는 새로운 두 종의 징크 울트라스케일+ RFSoC ZU63DR 및 징크 울트라스케일+ RFSoC ZU64DR 디바이스를 추가함으로써 징크 울트라스케일+ RFSoC 디지털 프런트-엔드(DFE: Digital Front-End) 포트폴리오를 확장했다.

새로운 RFSoC는 증가하는 무선 네트워크를 처리하기 위해 더 높은 비용 및 전력 효율성을 제공하며, 전 세계 무선 네트워크 시장에서 보다 스펙트럼 효율적인 4G/5G 구축 및 확장을 지원한다.

AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장이자 총괄 매니저인 살릴 라제(Salil Raje)는 “AMD는 무선 시장에서 놀라운 발전을 거듭하고 있다. 이번 MWC 바르셀로나에서 AMD 징크 울트라스케일+ RFSoC 및 MPSoC를 이용하여 개방형 인터페이스를 위한 O-RAN 기반 원격 무선 장치를 설계하고 있는 15개 이상의 무선 시스템 생태계 파트너와의 협업을 선보일 예정이다.”며, “AMD의 높은 비용 및 에너지 효율성을 갖춘 징크 울트라스케일+ RFSoC는 전 세계 5G 구축 가속화를 위한 주력 제품으로, 농촌 및 옥외 구축을 비롯해 신흥 글로벌 시장에 매우 적합하다.”고 밝혔다.

징크 울트라스케일+ RFSoC ZU63DR은 4T4R(4개 트랜스미터 및 4개 수신기) 및 듀얼 밴드 엔트리-레벨 O-RU(O-RAN Radio Unit) 애플리케이션을 대상으로 한다. 또한, 징크 울트라스케일+ RFSoC ZU64DR은 대체 아키텍처 및 기존 무선 장치 아키텍처를 지원하는 3GPP(3rd Generation Partner Project) 8-분할(Split-8) 옵션을 이용하는 8T8R(8개 트랜스미터 및 8개 수신기) O-RU 애플리케이션에 적합하다.

노키아와 AMD 에코시스템 모멘텀 강화

AMD는 자사의 통신 생태계 성장 전략의 일환으로, 노키아(Nokia)와 협력해 통신 서비스 제공업체들이 가장 엄격한 에너지 효율 목표를 달성할 수 있도록 지원하는 4세대 AMD 에픽(EPYC™) 프로세서 기반의 노키아 클라우드 RAN(Nokia Cloud RAN) 솔루션을 제공한다고 밝혔다.

노키아의 파트너 클라우드 RAN 솔루션 책임자인 파시 토이바넨(Pasi Toivanen)은 “최상의 클라우드 RAN 솔루션 제공을 목표로 AMD와 협력을 확장하게 되어 기쁘다. 우리는 4세대 AMD 에픽 프로세서의 기능을 활용하여 노키아 클라우드 RAN 솔루션을 더욱 향상시킬 것으로 기대하고 있다.”며, “5G 코어 및 클라우드 RAN 기반 통신 서비스 제공업체들은 5G 네트워크에서 한 단계 높은 수준의 성능 및 에너지 효율성을 더욱 필요로 하고 있다. AMD와의 협력을 통해 통신 업계가 직면한 과제를 식별하고, 파트너 및 고객들이 가장 뛰어난 에너지 효율 목표를 달성하도록 지원할 것이다.”고 말했다.

MWC 2023에서 5G 혁신 공개

AMD는 MWC 2023에서 암독스(Amdocs), 그라운드호그(Groundhog), 주니퍼(Juniper) 및 노키아(Nokia) 등의 기술 파트너와 함께 최신 4세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재한 시스템을 선보일 예정이다. 또, 앱사이드(Abside), 아스트롬(Astrome), AW2S, 셀시카(CellXica), 콤바(Comba), 후지쯔(Fujitsu), 마베니어(Mavenir), NEC, 솔리드(Solid), 테자스(Tejas), 울락(Ulak), 비엣텔(Viettel), VVDN 및 즈링크(Zlink) 등 5G 생태계 파트너들과 무선 솔루션을 선보인다.

MWC는 2023년 2월 27일부터 3월 2일까지 개최되며, AMD 부스는 2번 홀, 2M61 부스이다.