키사이트, 반도체용 디바이스모델링 소프트웨어 발표

디바이스 모델링 엔지니어를 위한 키사이트 디바이스 모델링 2023 소프트웨어 제품군

키사이트, 반도체용 디바이스모델링 소프트웨어 발표
PathWave Device Modeling(IC-CAP) 2023의 새로운 모델 생성기는 반도체 디바이스 모델링 엔지니어의 워크플로 관리를 자동화한다.

키사이트테크놀로지스가 전체 워크플로에 걸쳐 향상된 자동화로 반도체 디바이스 모델링 엔지니어의 생산성을 높일 수 있는 반도체용 모델 생성기(MG) 환경을 새롭게 발표했다.

키사이트 디바이스 모델링 2023 소프트웨어는 한정된 시간 내에 고품질 SPICE 모델을 생성해야 하는 고객의 요구에 부응한다. 이 새로운 솔루션은 워크플로와 속도를 개선할 뿐 아니라 모든 키사이트 모델링 기술을 통합하는 유연한 개방형 환경 제공에도 상당한 발전을 이루어 냈다고 회사측은 설명했다.

디바이스 모델링 엔지니어의 증가하는 요구에 부응하기 위해 키사이트 디바이스 모델링 2023 소프트웨어 제품군은 다음과 같이 4가지 도구를 제공한다.

1) PathWave Device Modeling(IC-CAP) 2023는 모델 생성기(MG)로 측정된 데이터 가져오기, 트렌드 플롯 생성, 추출 흐름 구성, 기본적인 QA 검증과 문서화가 한 번의 클릭으로 가능한 새로운 모델링 워크 플로 관리자이다. IC-CAP는 또한 고출력 RF 분야에 상당한 이점을 제공하는 넓은 밴드갭 소재인 RF GaN(Radio Frequency Gallium Nitride) 패키지를 업그레이드하며, 트래핑 및 열 효과를 고려하는 향상된 추출 흐름을 포함하여 최신 CMC(Compact Model Coalition) 모델 버전을 지원한다.

2) PathWave Model Builder(MBP) 2023에는 Synopsys의 PrimeSim™ HSPICE®으로 연결되는 새로운 독점 링크를 추가했다. 이 초고속 링크를 활용하면 속도 저하 없이 최적화와 조정이 가능하며 CMC 표준 모델 및 Verilog-A 컴파일러(맞춤형 모델 제작용)와 같은 HSPICE 기능에 액세스할 수 있다.

3) PathWave Model QA(MQA) 2023는 통계, 코너, 테이블 및 RF를 포함한 다양한 템플릿 예제로 새로운 프로젝트 템플릿 기반 워크플로를 개선한다.

4) Advanced Low-frequency Noise Analyzer(A-LFNA) 2023는 M9601A PXIe 정밀 소스/측정 장치 지원을 통해 소형의 통합 측정 시스템을 제공한다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles