힐셔, 임베디드 모듈 25년의 역사를 이끌다

힐셔(Hilscher)는 1986년부터 현대적인 공장자동화를 위한 산업용 통신 솔루션 기술의 개발 및 생산을 자사의 핵심 전문 분야로 설정했다. PC 카드부터 임베디드 모듈 및 게이트웨이, 관련 프로토콜 스택이 탑재된 고성능 SoC에 바로 연결되는 OEM 플러그-인 모듈에 이르기까지 다양한 제품 라인들을 제공중이다.

힐셔의 comX 제품은 약 25년 전 개발되어 점진적인 최적화 단계를 통해 오늘날 전 세계 기업에서 필드 디바이스로 사용되는 선도적인 통신 모듈로 임베디드 모듈 분야에서 성공적인 제품이라 할 수 있다.

힐셔의 제품 개발 역사를 통해 지난 세기에 개발된 힐셔의 기술이 현재까지도 사용되고 있는 분야 및 comX 모듈의 기원을 확인할 수 있다.

힐셔, 임베디드 모듈 25년의 역사를 이끌다힐셔의 첫번째 통신 모듈은 산업용 프로토콜 프로피버스-DP( PROFIBUS-DP)용으로 1995년 시장에 출시되었다. 이 COM-DPM과 COM-DPS 제품은 AMD 네트워크 컨트롤러를 기반으로 마스터 및 슬레이브 기능이 가능했다. 실제 애플리케이션이 실행되는 호스트 프로세서로의 병렬 인터페이스인 2kByte 듀얼 포트 메모리(DPM)가 탑재됐고, 63 x 77 x 14mm(L x W x H) 크기로 당시에는 매우 컴팩트한 모듈이었다.

산업용 자동화 시장의 확장과 함께 COM 모듈에 대한 고객의 요구 사항은 해를 거듭할수록 점점 늘어났으며, 힐셔는 이를 지속적으로 제품에 적용해 왔다. 한편, 초기 모델은 현재 comX 제품 대비 1.5배 정도 크기에 2배의 데이터 폭을 제공했으며, 저손실의 3.3V 부품이 사용되었다. 디바이스넷(DeviceNet) 및 캔오픈(CANopen)과 같은 필드버스(fieldbus) 기술의 출현에 부응하여 힐셔는 모든 산업용 프로토콜을 COM 모듈에 장착할 기회를 일찍이 간파했다.  이는 결국 최초의 멀티-프로토콜 가능 임베디드 모듈의 탄생을 이끌었다.

부품의 최소 높이에 중점을 둔 10mm 사이즈의 COM-AS 제품은 수직 필드버스 커넥터/LED/스위치가 있는 전면 패널 아래 병렬로 장착되어 사용되었다.
-> 매우 평평한 장치에도 산업용 통신 인터페이스 설치 가능

반면, COM-BA 제품은 각진 필드버스 커넥터/LED가 있는 전면 패널 뒤에 직각으로 장착될 때 최소 전면 너비 40mm에 중점을 두고 있다. COM-BN 제품은 필드버스/LED/스위치 신호도 호스트 보드로 라우팅 되어 설치 시 공간이 추가로 절약되고 유연성도 향상된다.
-> 매우 슬림한 기기에도 산업용 통신 인터페이스 설치 가능

COM-CA 및 COM-CN 제품은 최소 모듈 크기(W x L x H): 70 x 30 x 21.5mm에 중점을 두었으며, 모듈 아래에 호스트 보드의 SMD 구성 요소를 위한 2.5mm의 여유 공간이 제공된다.
-> 모든 커넥터가 외부 가장자리에 배치되어 호스트 보드의 공간 절약 가능

COM 모듈 주요 특징통신 모듈은 여러해 동안 공장 및 공정 자동화 분야에서 적용 영역을 확장해 왔다. 현재, 1, 2세대 모듈은 이중 분산 제어 시스템(DCS) 및 전기 도금 플랜트용 전원 공급 장치나 산업용 PC(IPC)를 포함하여 여전히 다양한 응용 분야에서 사용되고 있다. 1세대 COM 모듈 외에도 2세대 COM-CA 및 COM-CN모듈도 업계에 널리 적용되어 있다. 이는 처음 두 세대의 통신 모듈 모두 오늘날 힐셔의 성장에 지속적으로 기여하고 있음을 의미한다.

힐셔는 2004년 netX 프로세서 제품군의 출시와 함께 차기 제품 개발도 기획했는데, 그 중 하나가 신규 통신 모듈인 comX 제품으로 netX 네트워크 프로세서가 핵심 개발에 사용되었다.

한편, 힐셔는 힐셔는 고객들이 인더스트리 4.0(Industry 4.0) 및 IoT를 구현할 수 있도록 netIOT 제품군, IoT 지원 자동화 장비를 위한 임베디드 칩 및 인터페이스, 공장 네트워크를 통해 데이터를 수집 및 처리하기 위한 엣지 게이트웨이, 주요 IT 및 클라우드 기반 애플리케이션에 연결성을 제공하기 위한 서비스를 제공한다. netIOT 제품군은 OT(운용기술)를 IT(정보기술)로 연결하여 제조 현장의 데이터를 부가가치 정보로 변환시키는 솔루션을 제공한다.

 

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles