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넥스페리아, 업계서 가장 얇고 작은 표준 로직 DHXQFN 패키지를 14, 16, 20, 24핀 타입으로 출시

넥스페리아, 업계서 가장 얇고 작은 표준 로직 DHXQFN 패키지를 14, 16, 20, 24핀 타입으로 출시

핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아 (지사장: 김영택)가 오늘 표준형 로직 소자에 적용되는 업계 최소, 최박형 14,16, 20 및 24핀 패키지를 출시했다. 이들 중 16핀 DHXQFN 패키지는 업계 표준 DQFN16 리드없는 소자보다 크기가 45% 작다. 이 패키지는 경쟁사들에 비해 크기가 작을 뿐 아니라 PCB 공간을 25% 줄여준다.

2mm x 2mm(14핀), 2mm x 2.4mm(16핀), 2mm x 3.2mm(20핀), 2mm x 4mm(24핀) 크기로 제공되는 0.4mm 피치 (핀 간 간격) DHXQFN 패키지의 높이는 0.45mm에 불과하다. 이 패키지의 소자는 6채널 인버터 슈미트 트리거, 출력 래치 기능의 8비트 SIPO 시프트, 4비트 이중 공급 변환 트랜시버; 8 채널 버퍼/라인 드라이버; 8채널 버스 트랜시버, 8비트 이중 공급 변환 트랜시버를 포함한다.

DHXQFN 패키지의 작은 크기로 인해 소자들은 바이패스 커패시터에 더 가깝게 배치될 수 있다. 이는 접착 로직 부품에 대한 제한된 보드 공간이 있는 설계에 상당한 이점을 제공한다. 또한 로직 소자와 커패시터 간의 간격이 짧기 때문에 고주파 애플리케이션의 성능이 향상된다.

넥스페리아의 제품 담당 매니저인 아쉬쉬 야(Ashish Jha)는 “이 새로운 DHXQFN 패키지는 74HC595 시프트 레지스터와 같은 복잡한 기능을 통해 스마트 워치, 모바일 기기 및 인터넷에 연결된 산업용 장치 등 공간에 민감한 애플리케이션에 적합하다.”고 말했다.

 

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기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
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