2월 5일 게리 디커슨 회장 겸 CEO, 세미콘 코리아 기조연설 예정
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 마크 리)가 2월 3일부터 12일까지 10일간 온라인으로 개최되는 ‘세미콘 코리아 2021’에 참가한다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO가 5일 기조연설자로 나서며, 어플라이드 머티어리얼즈 전문가 6명이 심포지엄, 포럼에 연사로 참여한다.
게리 디커슨 회장 겸 CEO는 2월 5일 10시 세미콘 코리아 2021 기조연설에서 ‘넥스트 노멀 – 어디서나 혁신, 모든 곳에서 협업(The Next Normal: Innovate Anywhere, Collaborate Everywhere)’을 주제로 최신 반도체 기술 및 산업 트렌드에 대한 인사이트를 제공한다.
SEMI 기술 심포지엄(STS)에는 어플라이드 머티어리얼즈 전문가 3명이 강연자로 참석한다. 케빈 모라스(Kevin Moraes) 제품 마케팅 부사장이 ‘인터커넥트 스케일링’에 대해 발표하며, 카트리나 미하얄코(Katrina Mikhaylichenko) 기술 부문 상무가 ‘포스트 CMP 클린 발전과 결함 개선’을 주제로 강연한다. 그레이 로(Grey Roh) WLP 부문 핵심 어카운트 담당 기술 전문가는 ‘고밀도 팬아웃의 단위공정 과제’를 설명한다.
올해 테크놀로지 포럼은 ‘AI 서밋(Summit)’, ‘MI(Metrology and Inspection) 포럼’ 등 총 7개 프로그램으로 구성된다. 어플라이드 머티어리얼즈가 후원하는 AI 서밋에서는 부브나 아야가리상가말리(Buvna Ayyagari-Sangamalli) 어플라이드 머티어리얼즈 기술 부문 총괄이 ‘산업 혁신과 협업을 바탕으로 한 AI 성장 촉진’을 주제로 강연한다. 여정호 어플라이드 머티어리얼즈 마케팅 상무는 MI 포럼에서 ‘MBI(Metrology Based Inspection) – 고급 공정 제어를 위한 통합 계측 및 검사 방법’을 소개한다.
어플라이드 머티어리얼즈 관련 프로그램 일정과 참가에 대한 자세한 정보는 세미콘 코리아 웹사이트(www.semiconkorea.org)에서 확인할 수 있다.
