3D 낸드, D램, 파운드리 로직 노드의 핵심 컨덕터 식각 애플리케이션에 맞게 설계된 ‘Sym3 Y’ 신제품
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 센트리스 Sym3(Centris Sym3) 식각(etching) 제품군에 ‘센트리스 Sym3 Y’ 신제품을 성공적으로 추가했다고 밝혔다.
새로운 센트리스 Sym3 Y는 어플라이드의 최첨단 컨덕터 식각 시스템이다. 이 제품은 혁신적인 RF 펄싱(pulsing) 기술을 사용, 핀펫(FinFET)과 최근 각광받는 게이트 올 어라운드(GAA) 아키텍처를 포함한 3D 낸드, D램, 로직에서 고도로 집적된 고종횡비(high-aspect-ratio) 구조 생성을 위해 요구되는 매우 높은 수준의 소재 선택성, 깊이, 프로파일 제어를 제공한다.
이에 반도체 제조사는 센트리스 Sym3 Y 신제품을 사용해 첨단 메모리와 로직 칩에 더욱 소형화된 특성을 정밀하게 패터닝하고 성형할 수 있다고 회사측은 밝혔다.
Sym3 제품군의 기술적 고유 특성은 고전조도(high-conductance) 챔버 아키텍처다. 이 아키텍처는 웨이퍼가 패싱할 때마다 축적될 수 있는 식각 부산물을 빠르고 효율적으로 제거함으로써 탁월한 식각 프로파일 제어를 제공한다. Sym3 Y 시스템은 핵심 챔버 부품을 보호하는 독점 코팅 소재를 사용하며 결함률을 낮추고 수율을 개선한다.
2015년 처음 등장한 Sym3 식각 시스템은 현재까지 5천개 챔버가 출하되며 어플라이드 역사상 가장 빠르게 성장하는 제품으로 자리매김했다.
무쿤드 스리니바산(Mukund Srinivasan) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄은 “어플라이드는 Sym3 시스템 출시와 함께 컨덕터 식각에 완전히 새로운 접근법을 적용해 3D 낸드와 D램에서 가장 어려운 식각 문제 중 일부를 해결했다”고 밝히고, “현재 어플라이드는 최첨단 메모리, 파운드리 로직 노드의 주요 식각 및 EUV 패터닝 애플리케이션에서 탄탄한 모멘텀과 성장을 거두고 있다. 앞으로도 기준을 높이고 차세대 칩 설계가 가능하도록 지원할 것”이라고 말했다.
소재 성형과 패터닝에 대한 새로운 방식을 제공하는 Sym3 제품군을 활용해 고객은 혁신적 3D 구조와 2D 축소를 지속할 새로운 방식을 구현하고 있다. 어플라이드는 Sym3 시스템을 특유의 CVD 패터닝 필름으로 공동 최적화하며, 이를 통해 고객은 3D 낸드 메모리 소자 레이어 수를 늘리고 D램 레이어 쿼드러플(quadruple) 패터닝에 필요한 과정을 줄인다.
이 기술은 어플라이드 전자빔 검사와 검토 기술이 함께 적용되어 업계 최첨단 노드 연구개발과 대량 생산에 박차를 가한다. 따라서 고객은 칩의 PPACt(전력∙성능∙공간비용∙출시소요기간)를 개선할 수 있다는 것이 회사측 설명이다.
