3분기 국내PC출하량 감소! 컨버터블, 울트라슬림, 게이밍 PC는 성장세!

2018년 3분기 국내 PC 출하량 90만대로 전년 대비 10.7% 감소

IT 시장분석 및 컨설팅 기관인 인터내셔날데이터코퍼레이션코리아 (International Data Corporation Korea Ltd., 이하 한국IDC, 대표 정민영, https://www.idc.com/kr)의 최근 국내 PC 시장 연구 분석에 따르면, 2018년 3분기 국내 PC 출하량은 데스크톱 44만대, 노트북 46만대, 전체 90만대로 전년 대비 10.7% 감소한 것으로 나타났다.

컨수머 부문은 46만대 출하, 전년 대비 11.6% 하락하여 3분기 연속 감소폭이 커지고 있는 추세이다. 수요 약화에도 불구하고, 컨버터블 노트북과 두께 15mm 이하 울트라슬림 노트북은 견조한 성장세를 보이고 있다. 게이밍 PC 시장은 10.7% 성장하였으며, 특히 두께 21mm 이하 게이밍 노트북은 약 1만대를 출하하여 언제 어디서나 게임을 즐길수 있는 기기의 선호도가 높아짐을 알 수 있다.

3분기 국내PC출하량 감소! 컨버터블, 울트라슬림, 게이밍 PC는 성장세!
국내 PC 제품별 출하량 (출처, IDC)

공공 부문은 6만3천대 출하하여 32.2% 급감 하였지만, 1월부터 9월까지 누적 수량은 24만 9천대로 전년 동기 대비 6.9% 가 줄어들어 상반기 대규모 교체에 의한 하반기 잔여 물량의 감소가 주된 원인이라는 분석이다. 이와 반대로, 교육 부문은 6만1천대를 출하하여 23.5% 급성장 하였지만, 1월부터 9월까지 누적 수량은 22만 2천대로 3.7% 감소하여 대규모 투자가 아닌 분기별 균형을 맞추는 것으로 분석된다. 기업 부문은 31만대 출하하여 전년 대비 8.4% 감소하였으며, 이는 하드웨어 투자 비용을 절감하기 위해 PC 교체 시기가 지연되고 있기 때문이다. 그럼에도 불구하고, 기업 내 노트북 비중은 31.9% 로 전년 동기 29.2% 대비 2.7%p 증가하여 모바일 근무 환경에 점차 부합하고 있다.

한국IDC에서 디바이스 리서치를 총괄하는 권상준 수석 연구원은 “컴퓨팅 디바이스로서 PC는 다양한 형태의 근무 환경이 도입됨에 따라 언제 어디서나 기업 내 자원을 활용하여 생산성 뿐만 아니라 사용자 경험을 증진시키는 방향으로 발전해야 할 것” 이라고 언급하면서, “사용자의 업무 환경에 따라 최적의 기기를 하드웨어, 소프트웨어, 서비스를 묶어 제공하는 PC as a Service 모델이 도입되고 있으며, 이에 대한 관련 업계의 준비가 필요한 시점이다” 고 덧붙였다.

박은주 기자 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
아이씨엔
아이씨엔http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 웹 관리자입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격 공개

고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격...

0
피커링 인터페이스가 전기차 배터리와 대형 전력 장비 시험 시 복잡한 전원 장치 연결을 효율적으로 제어할 수 있는 800A/300V급 대전류 전용 스위칭 모듈 '60-191' 시리즈를 공개했다.
전선 해체 없이 대전류 정밀 측정… 요꼬가와, 차세대 스플릿 코어 전류 센서 공개

전선 해체 없이 대전류 정밀 측정… 요꼬가와, 차세대 스플릿 코어 전류...

0
한국요꼬가와전기가 전선을 자르거나 장비를 해체하지 않고도 전기차와 신재생에너지 설비의 대전류를 아주 정밀하게 측정할 수 있는 차세대 스플릿 코어 전류 센서를 개발해 출시했다.
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3...

0
엔비디아가 에이전틱 AI의 응답 속도를 4배 높여주는 차세대 추론 가속기 '그록 3 LPX'의 양산에 들어가며 글로벌 AI 데이터센터 시장의 속도 혁신을 주도하고 있다
자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

0
자이스 코리아가 'KPCA Show 2026'에 참가하여 AI 시대에 필수적인 차세대 PCB 및 반도체 패키징의 미세 결함과 휨 현상을 정밀하게 분석하는 통합 품질 검사 솔루션을 공개하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles