[#sps_live] Eplan, 피닉스컨택트와 ´발열 반영 설계(Thermal Design Integration)´ 디자인 공개

독일에서 개최된 2015 SPS IPC Drives(국제 자동화 시스템 및 부품 전시회)에서 EPLAN은 피닉스 컨택트(Phoenix Contact) 및 리탈(Rittal)과 함께 ‘열 설계 통합(Thermal Design Integration)’을 선보였다. ‘열 설계 통합(Thermal Design Integration)’은 온도조절 시스템을 이용한 에너지 효율적 제어 캐비닛 설계에 새로운 가능성을 제시한다. 이러한 가상 엔지니어링 통합으로 기업들은 온도조절 시스템을 통해 설계 오류를 방지하고, 불필요한 가동중단이나 서비스 요청을 피할 수 있어 비용은 줄이면서도 프로세스 품질을 향상시킬 수 있게 되었다.

[#sps_live]  Eplan, 피닉스컨택트와 ´발열 반영 설계(Thermal Design Integration)´ 디자인 공개
제어 캐비닛의 열 손실 분포도. 좌측: 일반적으로 보여지는 인클로저. 우측: 열 손실 분포가 표시된 인클로저. 컴포넌트의 컬러는 열 부하 밀도와 관계되는 것으로, 빨강색으로 보여지는 컴포넌트는 냉각이 필요한 부품.

SPS IPC Drives 전시회에서 EPLAN은 피닉스 컨택트(Phoenix Contact) 및 리탈(Rittal)과 함께 디지털 제품 데이터, 소프트웨어 기반 프로젝트 플래닝, 새롭게 개발한 온도조절 솔루션으로 구성된 통합 컨셉의 ‘열 설계 통합(Thermal Design Integration)’을 선보였다. 이는 사용자가 제어 캐비닛의 설계 및 냉각, 무결함 동작을 지속적으로 향상시키고, 강력한 제어 캐비닛 엔지니어링이 가능하도록 해준다. 설계자는 온도조절 문제들을 고려하여 조립 레이아웃을 검증하고, 이러한 상호작용을 통해 최상의 온도조절 솔루션을 공급할 수 있다.

이와 더불어 EPLAN Pro Panel의 가상 3D 설계는 타깃 특수 기능이 확장된다. 핵심 목표는 제어 캐비닛 설계자에게 각각의 온도조절 시스템 제품들의 통합 가능성, 성능한계, 기능성에 대한 정보를 제공함으로써 직관적이면서도 최대한 간단하게 가장 효율적인 온도조절 솔루션을 개발할 수 있도록 하는 것이다.

´핫 스팟(Hot Spots)´ 방지

설계자는 온도조절 컴포넌트의 배치를 최적화하기 위해 냉각장치를 필요로 하는 제어 캐비닛 내부의 컴포넌트 위치에 대한 정보가 필요하다. 이는 처음부터 핫 스팟(Hot Spot)을 방지하기 위해 매우 중요하다. EPLAN Pro Panel은 2016년 가을부터 새로운 기능을 제공할 예정이며 설치된 컴포넌트의 크기 대비 최대 열 손실에 기반하여 계산된 열-부하 밀도에 따라 컴포넌트의 색상를 다르게 표현한다.

또한 설계자는 전체 캐비닛 상에 분포된 열-부하 밀도에 대한 정보를 얻을 수 있으며 분포가 균일하지 않을 경우 배치도에서 타깃 변경을 통해 수정할 수 있다. 모든 필요한 정보는 EPLAN Data Portal의 디바이스 데이터처럼 이용이 가능하다. 이를 위해 피닉스컨택트는 자체 환기장치를 가지고 있는 장치의 풀로우 방향 및 최대 열 손실, 최소 점유공간 등과 같은 값들을 비롯해 EPLAN Data Portal에 통합된 컴포넌트와 관련된 디바이스 데이터를 제공한다.

최적의 온도조절 및 타깃 냉각

제어 캐비닛 내부의 원활한 공기순환을 위해, 설계자는 온도조절 시스템의 결정인자들을 통해 컴포넌트의 배치 위치를 비교할 수 있는 시각적인 도움이 필요하다. 공기순환을 위해 유지되어야 하는 공간과 이상적인 온도조건을 갖춘 영역들을 리탈의 온도조절 솔루션을 이용해 그래픽적으로 나타낼 수 있다. 한편 온도 조절 컴포넌트가 필요한 양의 공기를 순환하기 위해 확보한 공간에는 다른 컴포넌트를 배치할 수 없다.

공기흐름 및 열 손실 시각화

최적 온도 조절 영역은 온도 조절 컴포넌트가 성능을 발휘할 수 있는 영역이다. EPLAN ProPanel은 냉각 공기의 최대 추진거리, 디바이스 내외부로 흐르는 공기 흐름의 각도 등과 같이 관련된 파라미터들에 대해 시각화한다. 또한 거리에 따른 공기 흐름의 속도를 고려하여 냉각 기류의 도달 거리를 제한한다.

좌측: 온도 조절 장치 도어 부착. 컴포넌트 설치 위치의 일부가 영역에서 벗어남.중간: 온도 조절 장치 좌측면 부착, 모든 컴포넌트가 온도 조절 가능 영역에 위치. 우측: 공기순환이 차단되는 영역 없음.
좌측: 온도 조절 장치 도어 부착. 컴포넌트 설치 위치의 일부가 영역에서 벗어남.중간: 온도 조절 장치 좌측면 부착, 모든 컴포넌트가 온도 조절 가능 영역에 위치. 우측: 공기순환이 차단되는 영역 없음.

공기 순환장치를 사용해야만 난류 영역을 방지할 수 있기 때문에 냉각 기류는 도어와 평행으로 캐비닛 안으로 유입된다. 이를 위해 온도조절이 최적화된 공간임을 알려주는 요소를 갖춘 디바이스별로 특화된 주변장치가 필요하다. 향후 이러한 모든 필요한 데이터 및 정보는 리탈의 온도조절 컴포넌트 데이터에 포함되어 제공될 예정이며, EPLAN Data Portal에서도 이용이 가능하다. 또한 EPLAN Pro Panel을 사용하면 다양한 테스트 작업에 대한 정확한 검증이 가능하다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles