오토메이션페어, 스마트 팩토리의 현재와 미래를 본다… 로크웰오토메이션 11월 18일 시카고 개최

스마트 팩토리의 현재와 미래의 기술과 모습을 확인할 수 있는 글로벌 기술 이벤트인 ’2015 오토메이션 페어’가 오는 11월 18일부터 이틀간의 일정으로 미국 시카고에서 열릴예정으로, 로크웰 오토메이션 코리아에서는 이번 이벤트에 참관할 방문단을 모집중이다.

로크웰 오토메이션은 자사가 PartnerNetwork™ 프로그램 회원사들과 함께 주최하는 단일 기업이 개최하는 북미 최대의 스마트 제조 솔루션 박람회인 ’2015 오토메이션 페어 (2015 Automation Fair)’가 미국 시카고에서 11월 개최된다고 밝혔다.

오토메이션 페어는 기업들이 제어 및 정보 솔루션을 비롯한 제조 자동화 자산에 대한 투자의 수명주기 전반에서 경영 전반의 혁신과 생산 최적화라는 변화를 추진할 수 있도록 해 주는 최신의 툴, 기술, 서비스 및 솔루션을 한자리에 모아 선보인다.

사물인터넷과 ICT 관련 기술의 비약적인 발전에 힘입어 IT(정보기술)와 자동화 및 제조 운영기술(Operational Technology, OT)가 융합되면서 제조 및 생산업계는 전례 없는 변화를 경험하고 있으며, 더불어 스마트 팩토리의 정의와 범위, 구축방향 또한 기술의 발전과 함께 끊임없이 확장되고 있다.

이번 ‘오토메이션 페어(Automation Fair)’의 핵심은 이런 고도화된 스마트 팩토리 뿐만 아니라 기업 전체의 공급망을 초연결하는 커넥티드 엔터프라이즈를 실제로 구현하고자 하는 제조 및 관련업계 참가자에게 혁신적인 제품, 서비스 및 솔루션으로 구성된 최신의 통합제어 및 정보솔루션 포트폴리오를 경험할 수 있는 기회를 제공한다는 데 있다.

키스 노스부시(Keith D. Nosbusch) 로크웰 오토메이션 회장 겸 CEO는 ”지금 우리는 스마트 팩토리를 실현하기 위한 기술적인 변곡점을 지나고 있다. 이 시점에서 우리의 고객이 그 변화를 기회로 만들어 더 큰 생산성을 실현하고 글로벌 경쟁력을 향상할 수 있도록 지원하는 것이 로크웰의 사명이자, 최우선 과제”라며, “스마트 장비, 스마트 Things, 스마트 PLC, 정보시스템, 단일 네트워크를 아우르는 기업 전체의 공급망을 초연결하는 혁신적인 스마트 팩토리 구현 비전을 실제로 실행하고자 하는 기업에게는 지금 어디서부터 어떻게 시작해야 하는가에 대한 고민을 해결할 수 있는 기회가 될 것”이라고 소개했다.

2015 오토메이션 페어 전시회와 관련 이벤트 모두는 온라인(www.automationfair.com)으로 등록 가능하며, 현재 로크웰 오토메이션 코리아(대표전화. 02-2188-4400)에서는 국내 방문단을 모집중이다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles