인피니언, ‘EasyPACK™ C’ SiC 전력 모듈 출시… 산업용 시스템 수명·효율 혁신-아이씨엔매거진

CoolSiC™ G2 및 .XT 기술로 수명 20배 증가… 급속 충전·에너지 저장 분야 최적화

인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 산업용 애플리케이션의 효율과 신뢰성을 획기적으로 높인 차세대 전력 모듈 패키지 ‘EasyPACK™ C’를 출시했다. 이번 신제품은 인피니언의 최신 ‘CoolSiC™ MOSFET 1200V G2’ 기술과 독자적인 ‘.XT 인터커넥션’ 기술을 결합하여, 전기차 급속 충전 및 에너지 저장 시스템(ESS) 등 고부하 산업 환경에서 요구되는 강력한 성능을 제공한다.

수명 20배 향상과 전력 손실 최소화의 비결

산업용 전기차(EV) 충전소나 무정전 전원 공급 장치(UPS)는 부하가 수시로 변하는 가혹한 조건에서 작동한다. 인피니언의 새로운 SiC 모듈은 최신 G2 기술을 적용해 반도체가 켜져 있을 때 발생하는 저항인 온-저항(R_DS(on))을 이전보다 25%가량 줄였다. 저항이 낮아지면 그만큼 열 발생과 전력 낭비가 줄어들어 전체 시스템 효율이 올라간다.

특히 인피니언의 독자 기술인 ‘.XT 인터커넥션’은 반도체 칩과 기판 사이의 연결 부위를 강화하여 전력 사이클링 성능을 획기적으로 높였다. 이를 통해 이전 세대 제품보다 수명이 최대 20배나 길어졌다. 또한 전력 밀도는 30% 이상 향상되어, 더 작은 크기로도 강력한 힘을 낼 수 있는 고성능 시스템 설계가 가능해졌다.

극한의 온도를 견디는 견고한 설계와 유연한 확장성

신제품 ‘EasyPACK™ C’ 하우징은 전력 밀도와 레이아웃의 유연성을 높여 향후 더 높은 전압 클래스 설계에도 대응할 수 있도록 제작되었다. 모듈 내부에는 새로운 플라스틱 소재와 실리콘 젤을 사용해 최대 175°C의 높은 동작 온도를 지원하며, 일시적인 과부하 상황에서는 최대 200°C까지 견딜 수 있는 뛰어난 온도 내성을 갖췄다.

사용자의 편의성과 조립 품질을 높인 것도 특징이다. 새롭게 도입된 ‘PressFIT’ 핀은 기판과의 접촉 면적을 최적화해 전류 용량을 두 배로 늘렸고, 납땜 과정에서 발생하는 열 문제를 줄여 생산 공정을 개선했다. 이 모듈은 3-레벨 및 H-브리지 등 다양한 회로 구성(토폴로지)으로 제공되어, 고객사의 설계 환경에 맞춰 유연하게 선택할 수 있다.