슈나이더 일렉트릭 코리아-GRC, 웨어플루에 ‘액침 냉각’ 솔루션 공급… 데이터센터 쿨링 패러다임 전환 가속

파주 디포그 쇼룸에 ‘ICEraQ™ Micro’ 실증 환경 구축
PUE 1.03 달성 및 HPC·AI 데이터센터 에너지 효율 혁신 주도

에너지 관리 및 자동화 분야의 글로벌 리더 슈나이더 일렉트릭 코리아가 액체 냉각 전문 기업 GRC와 협력하여 ‘웨어플루(Wearflu)’에 차세대 액침 냉각(Immersion Cooling) 솔루션을 공급했다. 경기도 파주 디포그 쇼룸에 구축된 이번 시스템은 GRC의 ‘ICEraQ™ Micro’를 기반으로 하며, 공랭식의 한계를 넘어선 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 엣지 데이터센터를 위한 최적의 냉각 효율을 제공한다. 특히 GRC의 ‘일렉트로 세이프’ 인증 유체와 웨어플루의 자체 개발 용액이 결합되어 데이터센터 운영의 안정성과 친환경성을 동시에 확보하는 실증 사례로 평가받고 있다.

공랭식 한계 극복하는 ‘액침 냉각’, AI 시대 데이터센터의 필수 과제

최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭증으로 데이터센터의 열 발생 밀도가 급격히 높아지면서, 전통적인 공랭식 냉각 방식은 구조적 한계에 직면해 있다. 슈나이더 일렉트릭 코리아는 이러한 난제를 해결하기 위해 서버를 비전도성 유전체 유체(Dielectric Fluid)에 직접 담가 열을 식히는 액침 냉각 솔루션을 웨어플루에 공급했다.

액침 냉각은 공기 대비 약 1,200배 높은 열용량을 가진 유체를 활용하므로 열 제거 효율이 월등하다. 웨어플루가 도입한 ICEraQ™ Micro 시스템은 기계적 PUE(Power Usage Effectiveness)를 1.03 수준까지 낮출 수 있으며, 기존 공랭식 대비 냉각 전력 소모를 최대 95%까지 절감한다. 이는 탄소 배출 저감과 운영 비용(OPEX) 최적화를 동시에 달성할 수 있는 핵심 기술이다.

엣지 데이터센터 및 HPC 최적화 솔루션 ‘ICEraQ™ Micro’의 실무적 가치

경기도 파주 디포그(Defog) 쇼룸에 안정적으로 구축된 이번 설비는 특히 공간 제약이 큰 엣지 데이터센터와 고집적 서버 환경에 최적화되어 있다. 별도의 냉방 장치나 대규모 공조 인프라 없이도 단일 랙에서 고밀도 컴퓨팅을 지원할 수 있어 데이터센터 구축 비용(CAPEX)을 최대 50%까지 절감할 수 있다는 것이 강점이다.

(출처. 아이씨엔 미래기술센터)

이번 프로젝트는 단순히 장비를 설치하는 것을 넘어, 고성능 컴퓨팅 환경에서 냉각 효율과 운영 안정성을 실질적으로 검증할 수 있는 테스트 환경을 확보했다는 데 의의가 있다. 이를 통해 웨어플루는 액체금속 전자회로 설계 역량과 액침 냉각 인프라를 결합한 차세대 컴퓨팅 솔루션의 신뢰성을 한층 높이게 되었다.

인증된 냉각 유체와 기술 파트너십을 통한 운영 신뢰성 확보

데이터센터 환경에서 유체의 안전성은 시스템 가동 시간과 직결된다. 이번 시스템에는 GRC의 ‘일렉트로 세이프(ElectroSafe^®)’ 인증을 획득한 특수 냉각 유체인 ‘ThermoFliq Alpha’가 적용되었다. 무독성, 비가연성, 비전도성 특성을 갖춘 이 유체는 복잡한 전자 장비가 밀집된 환경에서도 화재 위험 없이 높은 안전성을 보장한다.

또한, 웨어플루가 자체 개발한 액침 냉각 용액 역시 GRC의 공식 파트너 등록을 통해 기술력을 검증받았다. 웨어플루 박성준 대표는 “슈나이더 일렉트릭 및 GRC와 협력하여 구축한 이번 시스템은 미래 데이터센터 운영 효율을 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것”이라고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 이창호 팀장은 “이번 프로젝트는 액침 냉각 기술과 데이터센터 솔루션 역량을 결합한 성공적인 실증 사례”라며 국내 액체 냉각 시장에서의 리더십 강화 의지를 분명히 했다.