2026년 3월 29일, 일요일
식민지역사박물관
aw 2026

오토폼엔지니어링 CEO, “한국에서부터 디지털 금형 생태계 구축 나선다”

오토폼엔지니어링이 AI 기반 디지털 트윈 기술로 한국 금형 산업의 CO₂ 절감 및 효율화 솔루션을 제시하며, 600억 원 규모 산학협력 프로젝트를 통해 중소기업까지 아우르는 생태계 구축에 나서 주목된다.

중소 협력사 기술 지원부터 산학협력 인재 양성까지.. 장기적 투자 지원

오토폼엔지니어링 CEO, “한국에서부터 디지털 금형 생태계 구축 나선다”
올리비에 르퇴르트르(Olivier Leteurtre) 오토폼 엔지니어링 CEO (image. 아이씨엔 미래기술센터)

[아이씨엔 오승모 기자] 글로벌 금형 시뮬레이션 소프트웨어 전문기업 오토폼엔지니어링(AutoForm Engineering)이 한국 시장 공략을 위한 장기적이고 본격적인 디지털 금형 생태계 구축 전략을 발표했다. 이러한 장기 전략은 한국에서의 산학협력 활성화 가능성과 금형산업 생태계를 연결하고자 하는 강한 의지의 표현으로 한국에서 처음 시작된다고 강조했다.

오토폼엔지니어링은 5월 8일 오전 올리비에 르튀르트르(Olivier Leteurtre) 방한 첫 기자간담회를 열고, 변하는 제조 산업 환경 속에서 금형 산업의 미래를 탐색했다. 이번 간담회에서 올리비에 르퇴르트르(Olivier Leteurtre) CEO는 국내 중소 협력사 기술 지원부터 산학협력 기반 인재 양성까지 다각적인 전략을 공개하고, 한국 제조업의 디지털 전환을 지원할 것이라고 밝혔다.

르퇴르트르 CEO는 “한국은 자동차 및 전자 산업의 글로벌 허브이자 디지털 제조 혁신의 선두 시장”이라며, “오토폼은 지난 30년간 디지털 트윈과 시뮬레이션 기술로 금형 산업의 데이터 기반 의사결정 환경을 구축해 제조 혁신을 주도하겠다”고 말했다. 그는 또한 “오토폼은 자동차 금형 소프트웨어로 시작했으며, 세계 대부분의 자동차들이 오토폼 소프트웨어를 통해 제조되고 있다. 60여개의 자동차 메이커와 더불어 그들의 공급망에 함께하고 있는 중”이라고 설명하고, “더불어 항공과 가전 산업으로도 확장했다. 한국의 현대, 기아를 비롯해 LG전자, 삼성전자, 포스코 등이 모두 저희 고객”이라고 밝혔다.

오토폼은 국내 주요 자동차·전자 OEM 기업들과 협력해 금형 설계, 시뮬레이션, 공정 최적화 등 디지털 전환 프로젝트를 진행 중이다. 특히 ‘디지털 프로세스 트윈’ 기술을 활용해 설계 단계부터 품질 예측과 리스크 감소를 구현, 생산 리드타임 단축과 불량률 저감에 기여하고 있다. 이는 ESG 경영과 스마트 제조 실현에도 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다.

특히, 오토폼은 중소 협력사의 디지털 역량 강화를 위해 경일대학교에 ‘디지털 트라이아웃 랩(Digital Tryout Lab)’을 설립할 예정이다. 이 센터는 고가의 소프트웨어 없이도 시뮬레이션 기반 공정 해석이 가능한 인프라를 제공해, 중소 벤더들의 기술 내재화를 지원한다. 아진산업 등과의 시범 프로젝트를 시작으로 향후 협력사 확대를 목표로 한다.

인재 양성 측면에서는 경북기계공업고등학교와 업무협약(MOU)을 체결해 실습, 인턴십, 취업 연계 프로그램을 운영할 계획이다. 더불어 국립창원대학교에 600억 원 규모의 소프트웨어를 기증하고, 성균관대학교와 복합재료 연구·교육 협력도 진행 중이다.

오토폼엔지니어링코리아 조영빈 대표는 “금형 산업의 디지털화는 이제 생존의 필수 조건”이라며, “중소 협력사와의 기술 공유와 산학협력으로 장기적인 관점에서 한국 제조 생태계의 경쟁력을 높이겠다”고 말했다.

르튀르트르 CEO는 제조 산업에서의 AI 도입에 대해 강조하고, 버추얼 시뮬레이션을 통해 어떻게 CO2를 절감하고 있는지를 설명했다. 생성AI와 예측AI, 대체모델AI, 그리고 물리AI를 통해 산업 현장에서는 새로운 혁신을 통한 디지털 전환을 수행할 수 있다고 강조했다. 그러면서 “AI는 솔루션이 아니다. 자신의 제조 환경에 적합하게 AI를 받아들이고, 사용하는 것이 필요하다.”고 말했다. AI는 솔루션이 아니라, “도구 그 자체”라는 것이다.

올리비에 르퇴르트르(Olivier Leteurtre) 오토폼 엔지니어링 CEO
올리비에 르퇴르트르(Olivier Leteurtre) 오토폼 엔지니어링 CEO (image. 아이씨엔 미래기술센터)

그는 또한 자동차 금형 프로세스를 예로 들어, CO2 절감 방안을 제시했다. 소재 수율 증대와 스크랩 비율 감소, 그리고 차체 경량화 과정에서 CO2 절감이 가능하다고 밝혔다. 설명에 따르면, 차량용 금형의 소재 수율을 1%를 개선하면 생산차량 1대당 20.5Kg, 금형 작업에서 버려지는 스크랩 비율 1% 감소하면 생산차량 1대당 24.6Kg, 그리고 차체 무게를 1Kg 줄이는 것만으로도 생산차량 1대당 9.1Kg의 CO2를 줄일 수 있다.

한편, 스위스에 본사를 두고 있는 오토폼엔지니어링은 박판 성형 및 차체(Body in White) 조립 공정을 위한 엔지니어링 소프트웨어 분야의 글로벌 리더로 알려졌으며, 전 세계 50여 개국에서 자동차, 전자, 항공, 가전 등 1,000여 고객사와 협업하고 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles