2026년 1월 7일, 수요일
식민지역사박물관
aw 2026

코보, 고에너지 효율 스마트 홈 위한 차세대 매터 솔루션 출시

코보의 차세대 매터 솔루션인 QPG6200L SoC는 ConcurrentConnect 기술을 활용해 매터, 지그비, 블루투스 저에너지를 지원하며, 탁월한 에너지 효율성과 다중 네트워크 지원을 제공한다

매터(Matter™), 지그비(Zigbee®) 및 블루투스(Bluetooth®) 저에너지에 대한 다중 네트워크 지원과 탁월한 에너지 효율성 제공

코보, 고에너지 효율 스마트 홈 위한 차세대 매터 솔루션 출시
QPG6200L, 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션

코보(Qorvo)는 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다고 밝혔다.

이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의 ConcurrentConnect™ 기술을 특징으로 하며, 매터(Matter™), 지그비(Zigbee®) 및 블루투스(Bluetooth®) 저에너지에 대한 다중 네트워크 지원과 탁월한 에너지 효율성을 확장 가능한 턴키 솔루션에 결합하고 있다.

QPG6200L은 빠르게 진화하는 오늘날의 스마트 홈 환경의 과제를 해결하도록 설계된 코보의 새로운 저전력 무선 연결 플랫폼을 기반으로 하는 첫 번째 제품으로, 여러 무선 표준에 걸쳐 원활한 통신과 상호 운용성을 보장한다.

회사측은 “코보 고유의 ConcurrentConnect 기술은 여러 네트워크에서 디바이스 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 매터로의 전환을 용이하게 하여 사용자가 매터와 지그비 두 가지 기술의 장점을 모두 활용할 수 있게 한다”고 밝혔다.

QPG6200L은 개별 채널에서 여러 프로토콜을 동시에 지원하여 스마트 조명, 센서, 홈 허브 등 다양한 소비자 IoT 애플리케이션에 최고의 RF 성능과 안정성을 제공한다. 이 제품은 또한 내장된 보안 요소를 활용하며, 사물인터넷(IoT) 보안성을 더욱 강화하기 위해 PSA 인증 레벨 2를 획득했다.

QPG6200L SoC 샘플과 개발 키트는 현재 이용 가능하며, 2025년 초에 본격 생산될 예정이다. ConcurrentConnect 기술과 코보의 혁신적인 초저전력 무선 데이터 통신 컨트롤러에 대한 자세한 내용은 코보의 저전력 IoT 솔루션 페이지에서 확인할 수 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

Source코보
AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

292FansLike
407FollowersFollow
100FollowersFollow
120FollowersFollow
430FollowersFollow
150SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

0
아우모비오는 CES 2026에서 콕핏 표면에 감성적인 조명과 주행 정보를 직접 투사하는 ‘표면 프로젝션’ 솔루션을 공개했다. 이는 소형 프로젝터와 지능형 소프트웨어를 결합해 차량 내부를 고도로 맞춤화된 지능형 인터페이스로 변모시키는 기술이다
“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허 등록

“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허...

0
참슬테크는 GPS 신호가 없는 지하 주차장에서도 테슬라 FSD 서먼 기능을 활용할 수 있는 ‘실시간 공간 동기화’ 특허를 등록했으며, 이를 수도권 29만 세대에 무상 지원함으로써 한국형 자율주행 호출 서비스의 대중화를 선도한다
반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

0
ams OSRAM과 줌토벨 그룹은 LED 부품 운송 시 발생하는 플라스틱 폐기물을 줄이기 위해 탄소 배출량을 80% 절감하고 SMT 공정에 완벽히 호환되는 종이 릴을 공동 개발했으며, 이를 통해 전자 산업 공급망의 친환경 전환을 가속화한다
스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는 ‘ST25DA-C’ 칩 공개

스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는...

0
ST가 매터(Matter) 표준 기반의 NFC 온보딩 기능을 갖춘 보안 칩 ‘ST25DA-C’를 출시하여, 스마트폰 탭 한 번으로 IoT 기기를 홈 네트워크에 안전하고 빠르게 등록할 수 있는 환경을 제공한다
온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

0
온세미가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지의 EliteSiC MOSFET을 출시했다. 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션에 최적화된 이 제품은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전달해 우수한 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다
로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

0
로크웰 오토메이션은 제조 전 과정을 연결하는 클라우드 네이티브 기반의 상호운용 MES 플랫폼 혁신안을 발표하고, OT와 IT의 통합을 통해 제조업계의 가치 창출 시간 단축과 자율 운영 전환을 지원한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles