엔비디아, NVIDIA 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 플랫폼 출시 일정 발표

엔비디아 스펙트럼-X는 AI를 위해 구축된 최초의 이더넷 패브릭으로 기존 이더넷 패브릭 대비 1.6배 빠른 생성형 AI 네트워크 성능을 제공한다

스펙트럼-X, AI를 위해 구축된 최초의 이더넷 패브릭으로 기존 이더넷 패브릭 대비 1.6배 빠른 생성형 AI 네트워크 성능 제공

엔비디아, NVIDIA 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 플랫폼 출시 일정 발표
엔비디아 스펙트럼-X(NVIDIA Spectrum™-X) 이더넷(Ethernet) 네트워킹 플랫폼

[아이씨엔 우청 기자] AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)는 대만에서 열린 컴퓨텍스 2024에서 엔비디아 스펙트럼-X(NVIDIA Spectrum™-X) 이더넷(Ethernet) 네트워킹 플랫폼의 광범위한 채택과 제품 출시 일정을 발표했다.

코어위브(CoreWeave), GMO 인터넷 그룹(GMO Internet Group), 람다(Lambda), 스케일웨이(Scaleway), STPX 글로벌(STPX Global), 요타(Yotta)는 엔비디아 스펙트럼-X를 채택해 AI 인프라에 최고의 네트워킹 성능을 제공하는 최초의 AI 클라우드 서비스 제공업체들이다. 또한 애즈락 랙(ASRock Rack), 에이수스(ASUS), 기가바이트(GIGABYTE), 인그라시스(Ingrasys), 인벤텍(Inventec), 페가트론(Pegatron), QCT, 위스트론(Wistron), 위윈(Wiwynn) 등 여러 엔비디아 파트너들이 스펙트럼 기반 제품을 발표했다. 이들은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 휴렛팩커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise, HPE), 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)와 함께 해당 플랫폼을 자사 제품에 통합했다.

생성형 AI와 같은 획기적인 기술의 급속한 발전은 모든 기업이 경쟁 우위를 확보하기 위해 네트워킹 혁신을 우선해야 한다는 것을 보여준다. 스펙트럼-X는 세계 최초로 AI를 위해 구축된 이더넷 패브릭으로, 기존 이더넷 패브릭 대비 1.6배 빠른 생성형 AI 네트워크 성능을 제공한다.

엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 대만 컴퓨텍스(COMPUTEX) 기조연설에서, 엔비디아는 스펙트럼이 제공하는 성능에 대한 업계의 강력한 수요를 충족하기 위해 매년 새로운 스펙트럼-X 제품을 출시할 계획이라고 발표했다. 이를 통해 대역폭과 포트를 늘리고, 소프트웨어 기능 세트와 프로그래밍 성능을 향상시켜 선도적인 AI 이더넷 네트워킹 성능을 구현할 예정이다.

엔비디아 스펙트럼 SN5600 이더넷 스위치와 엔비디아 블루필드-3 슈퍼NIC(BlueField®-3 SuperNIC)를 갖춘 스펙트럼-X는 생성형 AI 클라우드에 필요한 성능과 기능을 갖춘 엔드투엔드 플랫폼이다. 최대 대역폭과 노이즈 격리를 위한 적응형 라우팅 및 혼잡 제어 기능을 활용해 AI를 위한 최고 성능의 이더넷 네트워킹을 지원한다. 이를 통해 모든 규모에서 수천 개의 AI 작업을 동시에 수행할 수 있는 예측 가능한 결과를 제공한다.

엔비디아 블루필드-3 DPU와 결합된 스펙트럼-X 플랫폼은 고급 클라우드 멀티테넌시(Multi-tenancy), GPU 컴퓨팅 탄력성, 제로 트러스트(Zero-trust) 보안을 구현한다. 클라우드 서비스 제공업체는 이를 통해 AI 솔루션 개발과 배포를 가속하는 동시에 투자 수익을 향상시킬 수 있다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles