Arm, 초소형 AI 디바이스를 위한 Cortex-M52 발표

저비용 IoT 디바이스에 향상된 AI 기능 제공

Arm, 초소형 AI 디바이스를 위한 Cortex-M52 발표

Arm이 가속기의 비용부담없이 성능향상을 요구하는 AIoT 분야에서 뛰어난 성능을 제공하는 초소형 디바이스용 Arm Cortex-M52 프로세서를 선보였다. 이는 독자적인 DSP 및 머신러닝(ML) 가속기를 탑재해, 저비용 IoT 디바이스에서 뛰어난 AI 기능을 제공한다.

현재 AI의 주목은 생성 인공지능 및 거대 언어 모델에 집중되어 있지만, AIoT는 이미 임베디드 디바이스에 효과적으로 배포되어 다양한 애플리케이션에 영향을 미치고 있다. Arm의 IoT 사업부 총괄인 폴 윌리엄슨은 AIoT 기술의 발전이 초소형, 저비용, 배터리 구동 디바이스에 지능을 더하고, 클라우드 의존성을 낮춰 프라이버시와 신뢰성을 향상시킨다고 설명했다.

Cortex-M52는 Arm의 Helium 기술을 통해 전용 NPU 없이도 엔드포인트에서 컴퓨팅 집약적인 ML 추론 알고리즘을 실행할 수 있는 획기적인 프로세서로, 소형 저전력 임베디드 디바이스에서 탁월한 성능 향상을 실현한다. 이는 이미 네트워크에서 성공적으로 구현된 Helium 기술을 비용이 더 적게 드는 디바이스에 확장하는 가능성을 제공한다.

또한, Cortex-M52는 안전성과 보안을 강화한 Armv8.1-M Cortex-M 라인업을 확장하며, 최신 보안 확장을 통해 대규모 출시 디바이스에서 더욱 강력한 보안을 제공한다. 이를 통해 파트너는 빠르고 쉽게 안전 인증을 획득할 수 있게 되었다.

기존에는 ML과 DSP 성능을 위해 CPU, DSP, NPU를 조합해야 했지만, Cortex-M52는 단일 툴체인과 단일 아키텍처에서 AI를 구현할 수 있는 새로운 개발 흐름을 제시한다. Arm은 업계 표준을 준수하는 사용자 친화적인 포트폴리오를 통해 DSP 및 ML 워크로드에 대한 통합된 개발 환경을 제공하며, 최신 머신러닝 프레임워크에 대한 최적화로 모든 Cortex-M에서 최고의 성능을 확보할 수 있다.

이러한 혁신은 IoT 및 임베디드 개발을 간소화하고 가속화하며, Arm은 클라우드 기반 제품인 Arm 가상 하드웨어를 활용하여 소프트웨어를 개발할 수 있는 환경을 제공한다. Cortex-M52는 Helium을 중심으로 성장하는 소프트웨어와 툴 에코시스템을 활용하며, IoT 개발 프로세스를 선도하는 역할을 수행한다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles