KDPOF, TRUMPF와 자동차용 980nm 멀티 기가비트 인터커넥트 시스템 공개

980nm 파장 VCSEL은 더 높은 내구성과 오랜 수명을 위해 사용되며, 자동차 내에서 광 데이터 통신의 새로운 표준을 구현하기 위해 협력

KDPOF, TRUMPF와 자동차용 980nm 멀티 기가비트 인터커넥트 시스템 공개
Optical data communications is increasing in the automotive branch (Copyright: TRUMPF)

트럼프(TRUMPF Photonic Components)와 KDPOF는 2023년 10월 1일부터 5일까지 Glasgow에서 개최되는 European Conference for Optical Communication (ECOC)에서 자동차 시스템용으로는 첫 번째로 출시되는 980nm 멀티 기가비트 인터커넥트 시스템을 공동으로 선보인다고 밝혔다.

자율 주행 자동차로의 자동차 산업의 이동으로 자동차 내에서 많은 양의 데이터 처리가 필요하며, 광 인터커넥트는 센서와 전자 브레인을 연결하고 전기자기 간섭 요구 사항을 충족시키는 신경계처럼 데이터 흐름을 관리해야 한다.

TRUMPF와 KDPOF는 데이터 통신용 구성 요소 및 네트워크 분야에서의 지식을 결합하기 위해 2022년 초기에 전략적 제휴를 맺었다. 새로운 IEEE Std 802.3cz (nGBASE-AU)의 첫 구현이 이루어지고 있으며 이것은 전자, 광학 및 광학을 하나의 IC 구성 요소로 통합하는 송수신기로 구성된다.

자동차 애플리케이션은 온도 범위가 -40°C부터 125°C까지 더 넓고, 40m 미만의 낮은 인터커넥트 길이를 필요로 한다. 980nm VCSEL은 내구성 면에서 뛰어나며, 임의의 고장에 대한 강한 내구성을 제공하기 위해 파장 표준으로 승인되었다. 그리고 성능 특성 외에도 980nm은 저 분산 손실을 가진 기존의 OM3 광섬유와 잘 어울린다.

TRUMPF Photonic Components의 마케팅 및 세일즈 부사장 Ralph Gudde는 “양사의 오랜기간 협력을 통해 우리는 980nm 광섬유 연결의 실제 강점을 최종 사용자에게 입증할 수 있는 단계까지 돌입했다.”고 말했다. 두 회사는 자동차 산업을 위한 최첨단 광 통신 표준 및 솔루션을 구현하는 목표를 추구해 왔다.

KDPOF의 CTO인 Rubén Pérez-Aranda는 “자동차 산업은 요구 사항이 높은 분야이다. IEEE Std 802.3cz 표준은 15년 이상의 수명과 낮은 비용 및 대량 구현을 가능하게 하는 매우 신뢰성 있는 조건에 중점을 두고 있다.”라고 밝히고, “트럼프(TRUMPF)와 같은 공급업체가 802.3cz 작업 그룹에 참여함으로써 VCSEL 및 포토다이오드 구성 요소의 심층적인 제조 및 설계 지식으로 신뢰성 있는 표준을 도출할 수 있었다.”고 전했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles