TSMC의 3Dblox 표준을 활용할 수 있는 회원 자격 확보
키사이트테크놀로지스가 최근 TSMC가 3D 집적 회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대비 속도를 가속화하기 위해 설립한 TSMC Open Innovation Platform®(OIP) 3DFabric 얼라이언스에 가입했다고 밝혔다.
3DFabric Alliance는 TSMC의 3DFabric™ 기술을 사용해 차세대 컴퓨팅 및 모바일 어플리케이션 개발을 위한 실리콘 및 시스템 수준 혁신을 빠르게 구현하는 데 초점을 맞추고 있다.
키사이트는 3DFabric 얼라이언스에 가입함으로써 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어와 테스트 솔루션의 개발에 필요한 TSMC 3Dblox™ 표준을 활용할 수 있는 자격을 얻게 된다.
키사이트는 3DFabric 기술을 통해 설계 도구와 설계 워크플로를 최적화하여 더 빠르게 3D IC를 설계할 수 있다. 또한 키사이트는 3D IC 설계의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 테스트 및 측정 방법론 부분에서 TSMC와 협업할 예정이다.
TSMC 설계 인프라 관리 부서 책임자인 단 코파차린(Dan Kochpatcharin)은 “TSMC와 키사이트는 3DFabric 얼라이언스를 통해 뛰어난 품질의 설계 및 테스트 솔루션과 서비스 제공으로 고객이 빠르게 시스템 수준의 혁신을 구현하고 차별화된 3D IC 제품을 출시할 수 있도록 도울 것이다”고 말했다.
키사이트의 선임 디렉터이자 포트폴리오 관리자인 닐레시 캠달(Nilesh Kamdar)은 “키사이트의 시뮬레이션 및 테스트 도구는 TSMC 기술과 관련해 3D IC가 테스트를 한 번에 통과할 수 있도록 지원하여 미래의 모바일 어플리케이션 혁신을 실현하려는 고객들에게 도움이 될 것”이라고 밝혔다.
