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엘앤에프, 하이니켈 독주와 LFP 본격화로 ‘어닝 서프라이즈’ 기록
2026년 04월 30일
일본 공작기계, 탄소중립 앞세워 사상 최고 수주 경신
2026년 04월 29일
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개
2026년 04월 27일
[HM26] 지멘스, 하노버 메세서 ‘산업용 AI’ 실증 사례 공개
2026년 04월 22일
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시
2026년 04월 22일
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인텔, APJ 지역 총괄에 산토쉬 비스와나탄 선임
2026년 04월 13일
힐셔-HIMA, SIL 3 등급 안전 솔루션 개발의 ‘치트키’ 제시
2026년 04월 13일
오토폼, “숙련 기술을 AI로 잇는다”… K-제조 혁신 위한 ‘지능형 상생’ 선포
2026년 04월 09일
[칼럼] AI 보조인가, AI 의존인가? 개발자 역량의 패러다임 변화
2026년 04월 08일
레노버, 데이비드 베컴과 글로벌 파트너십 체결… AI 기반 스포츠 혁신 가속화
2026년 04월 02일
미디어공장
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데이터뉴스
일본 공작기계, 탄소중립 앞세워 사상 최고 수주 경신
2026년 04월 29일
가민-HDEX, ‘레드 웨이브’ 콘셉트로 러닝 라이프스타일 정조준
2026년 04월 22일
터크, 소터 모듈용 IP67 모터 제어 모듈 TBEN-LLx-4SLC 출시… 물류 자동화 혁신 가속
2026년 04월 08일
DFKI, GRC 2026서 6G 자율 로봇 대거 공개
2026년 04월 08일
[#HM26] 하노버 메세 2026, 독일 산업용 AI 대전환 선포
2026년 04월 03일
테크놀로지
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다
2026년 04월 29일
힐셔-HIMA, SIL 3 등급 안전 솔루션 개발의 ‘치트키’ 제시
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2026년 04월 08일
벡터, AI 기반 테스트 자동화 ‘벡터캐스트 2026’ 발표… 요구사항-테스트 정렬 가속화
2026년 03월 30일
노르딕, ‘수명주기 기반 고정 비용’ FOTA 솔루션 공개… EU 사이버 복원력법 대응 정조준
2026년 03월 26일
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벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시
2026년 04월 22일
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도
2026년 04월 22일
터크, IO-Link 마스터 탑재 IP67 CAN 롤러 모터 제어 모듈 출시
2026년 04월 20일
Eng Insights
[#HM26] Phoenix Contact Showcases Integrated Energy Networks at Hannover Messe 2026
2026년 04월 08일
BMW Leipzig Factory Redefines Manufacturing with ‘Physical AI’ and Humanoid Robots
2026년 03월 11일
NEURA Robotics and Qualcomm Form Strategic Collaboration to Accelerate ‘Physical AI’ and ‘Cognitive Robotics’
2026년 03월 10일
Giving Eyes to Process Automation: Endress+Hauser Revolutionizes PAT with SOPAT Acquisition
2026년 02월 26일
Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”
2026년 01월 16일
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TSMC
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인피니언, 자동차용 MCU AURIX™ TC4x 제품군에 TSMC RRAM 기술 적용한다
우청 기자
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2022년 12월 07일
신제품
그래프코어 AI 반도체, 업계 최초 TSMC의 3D WoW 기술 적용… Bow IPU 출시
우청 기자
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2022년 03월 04일
신제품
멘토, TSMC의 공정기술 지원 솔루션 확장
오승모 기자
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2018년 10월 21일
신제품
아라산, TSMC 28nm HPC 프로세스용 DPHY IP 코어 출시
오윤경 기자
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2016년 06월 01일
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신제품
자일링스, 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시
오윤경 기자
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2016년 02월 01일
정책뉴스
알테라와 TSMC, MAX 10 FPGA로 혁신적인 “UBM-free” WLCSP 패키징 기술 제공
은주 박
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2015년 04월 07일
업계뉴스
알테라와 TSMC, Arria 10 FPGA 및 SoC에 첨단 패키징 기술 적용을 위해 공동 협력
은주 박
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2014년 04월 21일
업계뉴스
Xilinx, 업계 최초로 20나노 올 프로그래머블 제품 출하
오승모 기자
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2013년 12월 17일
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