마이크로칩, 최대 600MHz의 SAM9X60D1G-SOM 기반 임베디드 MPU 출시

디자인 및 제조 과정을 간소화하고 출시 기간을 단축하는 최신 소형 폼팩터 SOM

마이크로칩, 최대 600MHz의 SAM9X60D1G-SOM 기반 임베디드 MPU 출시
마이크로칩 SAM9X60D1G-SOM

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S™ 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(System-On-Module, SOM) 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다.

SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 신제품 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소형 모듈로, MPU 및 DDR을 단일 패키지에 제공하며 전원 공급, 클럭 및 메모리 스토리지를 포함한다. SAM9X60D1G-SOM은 애플리케이션 디바이스에서 데이터의 메모리 스토리지를 최대화하기 위해 4Gb SLC 낸드 플래시를 탑재한 마이크로칩의 첫 SOM이기도 하다.

온보드 DDR은 메모리 칩 공급 위험과 가격 위험을 줄일 수 있으며, 소형 폼 팩터 SAM9X60D1G-SOM은 전력 관리 IC(PMIC)인 MCP16501를 포함하고 있어, 저전력 시스템을 지원할 수 있도록 전력 설계 작업을 단일 5V 전압 레일로 단순화한다.

이더넷에 연결된 시스템에 필요한 기능을 제공하기 위해, SAM9X60D1G-SOM에는 10/100 KSZ8081 이더넷 PHY와 사전 프로그래밍 된 MAC주소(EUI-48)가 포함된 1Kb 직렬 EEPROM이 함께 제공된다.

SAM9X60D1G-SOM은 기존 MPU 기반 SOM 포트폴리오의 최신 제품으로, 마이크로칩의 검증된 공통 부품 세트를 사용해 구축되어 설계 복잡성 및 전체 PCB 비용을 줄여준다. 예를 들어, 복잡한 디바이스는 이미 SOM에 라우팅되어 있으므로 고객은 저렴한 4레이어 PCB를 사용해 제품을 설계할 수 있다.

마이크로칩의 로드 드레이크(Rod Drake) 32비트 MPU 사업부 부사장은 “개발자는 SAM9X60D1G-SOM을 통해 중간급 성능의 MPU를 활용하고 설계 복잡성을 크게 줄일 수 있다. 이번 최신 SOM 출시를 통해 고객들에 직접 소형 폼팩터 솔루션을 제공하고, SOM의 여섯 가지 능동 부품과 여러 가지 수동 부품을 별도로 조달해야 하는 물류 부담을 덜어줄 것”이라고 말했다.

SAM9X60D1G-SOM은 의료 장비, 자동차 텔레매틱스, 인포테인먼트 시스템, 전기차 충전기, 산업 및 자동화 제어와 같은 다양한 산업군의 MPU32 엔드 애플리케이션을 위해 설계되었다. SAM9X60D1G-SOM은 한 번 인증을 획득한 후 개별 프로젝트에 맞게 커스터마이징된 여러 통신 인터페이스로 컴퓨팅 역량을 제공하도록 설계된 제품에 특히 적합하다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles