산업부, 대규모 외국인 투자유치 행사 개최.. 공급망 재편 강화 제시

반도체, 배터리, 전기자동차 관련 공급망 및 R&D 센터 국내 구축 나서

산업부, 대규모 외국인 투자유치 행사 개최.. 공급망 재편 강화 제시
안덕근 산업통상자원부 통상교섭본부장은 7월 6일 서울 신라호텔에서 국내외 외투기업 대표 및 지자체 등 관계자가 참석한 가운데 「글로벌 투자 포럼」을 개최했다.

산업통상자원부는 KOTRA와 함께 7월 6일 서울 신라호텔에서 ‘공급망 재편 시대, 외국인투자의 역할’을 주제로 외국인 투자유치 행사(Global
Investment Summit)를 개최했다.

안덕근 통상교섭본부장이 참석한 이번 행사에서 안 본부장은 공급망 및 첨단기술 분야 주요 기업들을 만나 3건의 투자신고식과 1건의 양해각서(MOU) 체결식을 개최하고, 5억달러 규모의 외국인투자를 유치했다.

투자협약식에는 에드워드코리아, 이엠피벨스타, 비테스코테크로지스 코리아가 투자신고식을 가졌으며, 어플라이드머티어리얼즈 코리아는 경기도와 반도체 장비 R&D 센터 설립에 대한 MOU를 체결했다.

이들 업체는 반도체, 전기차, 배터리 등에 대한 공급망 및 R&D 센터를 국내에 구축할 예정이다.

에드워드: 반도체 생산공정에 필수적인 배출가스 처리시스템 생산공장과 R&D 센터 설립을 통해 국내 반도체 공급망 강화에 기여

이엠피벨스타: 기존에 버려지던 LNG 냉열을 활용한 물류센터 2곳을 신축하여, 국내 콜드체인 물류망 강화와 온실가스 감축효과

비테스코: 전기차 인버터 및 통합구동시스템 생산공장을 신설하여, 미래차 산업기반 강화 및 국내 완성차 및 자동차부품 업계의 전기차 전환 등에 기여

어플라이드 머티어리얼즈: 세계 제1의 반도체 및 디스플레이장비기업으로서, R&D센터 설립을 통해 반도체 분야 국내 고급인력채용과반도체 산업 전반의 혁신역량 강화에 기여

산업부 안덕근 본부장은 “해당 기업들의 투자가 성공적으로 실행될 수있도록 KOTRA 및 경기도와 함께 인센티브 지원과 애로사항 해소 등을 적극적으로 추진하겠다”고 말했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles