NXP 차량용 네트워크 프로세서, ECU 통합 구현하고 지능형 소프트웨어 정의 차량 지원

NXP 차량용 네트워크 프로세서, ECU 통합 구현하고 지능형 소프트웨어 정의 차량 지원
NXP, 새로운 고성능 차량용 네트워크 프로세서 S32G3 발표

NXP 반도체는 ECU 통합을 구현하고 지능형 소프트웨어 정의 차량을 지원하는 최신 차량용 네트워크 프로세서 S32G3를 발표했다.

이번에 발표한 S32G3는 2021년 2분기에 본격 생산되기 시작한 인기 시리즈 S32G2 시리즈와 소프트웨어 및 핀 호환이 가능하며, 현재 최고 성능의 S32G2 시리즈 디바이스보다 최대 2.5배 높은 성능의 애플리케이션 프로세싱과 온칩 시스템 메모리, 네트워킹을 제공해, 더 많은 ECU 통합을 구현하고 지능형 소프트웨어 정의 차량을 지원한다.

NXP는 “S32G3 시리즈가 추가되면서 S32G 제품군은 이제 안전한 마이크로컨트롤러에서 고성능 도메인 컨트롤러, 안전 프로세서, 영역 차량 컴퓨팅 애플리케이션에 이르기까지 광범위한 차량 애플리케이션을 다루게 됐다.”고 밝혔다.

도메인 및 영역 아키텍처로의 차량 아키텍처 발전과 ECU 통합이 빠르게 이뤄지며, 소프트웨어 정의 차량을 지원하기 위해 더 많은 프로세싱, 메모리, 네트워킹 대역폭, 자원 격리의 통합이 필요해졌다. 이러한 지능형 커넥티드 차량은 스마트 모빌리티와 스마트 시티를 지원하는 새로운 차량 및 데이터 기반 클라우드 서비스를 제공하기 위해 보다 발전된 ADAS 안전성, 실시간 보안, 애플리케이션 프로세싱을 요구한다.

자동차와 인접한 운송 및 산업 시장에서의 다양한 애플리케이션은 대중 시장 출시 이후 S32G2 시리즈 디바이스를 통해 안전한 프로세싱, 네트워킹, 보안의 조합을 활용해왔다. S32G3 시리즈는 더 나은 성능과 기능으로 향후 시장 및 애플리케이션 기회를 확장하고, 소프트웨어 및 핀 호환성을 통해 제품 업그레이드를 가능하게 한다.

브라이언 칼슨(Brian Carlson) NXP 차량 제어 및 네트워킹 솔루션 글로벌 마케팅 이사는 “업계 흐름이 보다 통합된 소프트웨어 정의 차량으로 옮겨 감에 따라, 더 많은 프로세싱과 메모리가 필요해졌다. 새로운 S32G3 시리즈는 2021년 4월 생산에 착수한 S32G2 시리즈 프로세서의 성공을 기반으로 하며, 차량 애플리케이션의 범위를 확장하고 새로운 시장 요구를 충족하기 위해 상당한 성능 향상을 제공한다”고 말했다.

NXP는 고객이 컴패니언 제품(companion product)으로 S32G 시스템 솔루션을 설계할 수 있도록 지원한다. SJA1110 멀티 기가비트 안전 및 보안 자동차 이더넷 스위치는 최신 TSN 표준에 맞게 조정됐으며, 통합된 100BASE-T1 PHY, 하드웨어 지원 보안 및 안전 기능, 멀티 기가비트 인터페이스를 제공한다. 전원 관리 아키텍처와 S32G2에서 S32G3까지의 안전 개념 확장성을 보장하기 위해 NXP는 VR5510의 컴패니언 칩(companion chip)으로 PF53을 개발했다.

PF53은 적응형 전압 포지셔닝(Adaptive Voltage Positioning, AVP)을 사용하는 고성능 12A 코어 공급 조절기이다. NXP는 또한 CAN 고속 신호 무결성과 혁신적인 보안을 갖춘 광범위한 차내 네트워크 트랜스시버를 제공한다. NXP의 S32G 프로세서, SJA1110 스위치 및 VR5510/PF53 전원 관리 기반 트랜스시버 포트폴리오의 조합은 확장성, 안전, 보안, 고속 트래픽 엔지니어링을 포함해 오늘날 차량 네트워킹이 직면한 가장 큰 어려움을 해결한다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles