ST마이크로일렉트로닉스, 압전 MEMS 시장 확대 위해 싱가포르에 세계 최초 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ 설립

압전 MEMS 기술 위해 A*STAR 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 제조 툴 공급업체인 알박과 협력
개념증명에서 대량생산으로의 이행을 가속화하고, AR/VR, 의료, 3D 프린팅과 같은 새로운 애플리케이션에 압전 MEMS 채택을 촉진시키기 위해 LiF 설립

ST마이크로일렉트로닉스, 압전 MEMS 시장 확대 위해  싱가포르에 세계 최초 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ 설립

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 A*STAR(싱가포르 과학기술청, 이하 A*STAR) 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME: Institute of Microelectronics)와 일본의 선도적인 제조 툴 공급업체인 알박(ULVAC)과 협력해, ST의 기존 싱가포르 제조시설에 압전(Piezo) MEMS 기술에 주력하는 8인치(200nn) R&D 라인을 공동으로 설치 및 운영한다고 밝혔다.

이는 세계 최초의 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ R&D 라인으로, 세 파트너들의 압전 소재와 압전 MEMS 기술, 웨이퍼-팹 툴에 대한 첨단 기술 역량을 결합해 혁신을 촉진하고, 신소재 및 공정기술과 궁극적으로는 산업 고객용 제품 개발을 가속화하는 것이 목적이다. 

‘LiF(Lab-in-Fab)‘ 시설은 2019 ST가 싱가포르에서 50주년을 맞은지 1년 만에 새로운 8인치(200mm) 웨이퍼 팹 설비(SG8E) 오픈과 함께 유치됐다.

이번 LiF는 ST의 싱가포르 앙모키오(Ang Mo Kio) 캠퍼스 내에 새로운 클린룸 구역으로 구성되며, MEMS R&D와 공정 과학자 및 엔지니어를 비롯해 세 조직의 툴과 전용 인력을 유치할 예정이다. IME는 압전 MEMS 디바이스 설계, 공정 통합, 시스템 통합에 대한 전문지식과 산업적 추진력을 기반으로 라인 개발에 기여하게 된다. IME는 최첨단 툴도 제공해 제품의 생산과정까지 한 장소에서 원활하게 모든 플로우를 유지하도록 돕게 된다.

새로운 R&D 라인은 기존의 ST 인력 활용도 가능하다. 같은 캠퍼스 내에 위치한 ST 웨이퍼 팹을 통한 규모의 경제 혜택을 얻을 수 있을 것이다. 이 LiF 시설은 2021년 2분기에 첫 번째 웨이퍼를 생산하고 2022년에 대량생산이 가능하도록 준비 및 운영될 전망이다.

ST의 아날로그, MEMS, 센서 그룹 사장인 베네디토 비냐(Benedetto Vigna)는 “오랜 기간 협력해 온 IME 및 알박과 함께 압전 MEMS 소재 및 기술, 제품을 위한 세계적인 R&D 센터를 구축하고자 한다. 이 시설은 세계 최초의 LiF는 ST의 전략적 지역인 싱가포르 현장에 유치된다”라며, “LiF는 타당성 연구에서 제품 개발 및 대량생산에 이르기까지, 고객들에게 보다 쉽게 진행할 수 있는 역량을 제공하게 될 것이다”라고 밝혔다.

이번 협력은 ST 싱가포르의 제조 공정 포트폴리오를 강화하고, 새로운 유망 애플리케이션 분야에서의 압전 MEMS 액추에이터 채택을 가속화할 것이다. 여기에는 스마트 안경을 위한 MEMS 미러와 AR 헤드셋 및 라이다(LiDAR) 시스템, 새로운 의료 애플리케이션용 PMUT(Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer), 상업용 및 산업용 3D 프린팅을 지원하는 압전 헤드(Piezo Head) 등이 있다.

IME의 상임 디렉터인 딤리 궝(Dim-Lee Kwong) 교수는 “IME, ST, 알박 간의 민관 파트너십을 기반으로 독보적인 R&D 라인을 구축할 수 있었으며, 이는 압전 소재를 사용하는 새로운 제품을 개발하고, 파트너사의 경쟁력을 높이는 데 기여하게 될 것이다. 이러한 노력은 싱가포르에 고부가가치 R&D 활동을 지속적으로 정착시키고, 업계 선도기업들이 비즈니스를 혁신하고 성장시킬 수 있는 매력적인 환경을 싱가포르가 갖추고 있다는 점을 입증하게 된다.”고 밝혔다.

알박의 임원 겸 수석연구원인 쿠쿠 수(Koukou SUU) 박사는 “알박은 수많은 미래의 유망 애플리케이션을 위해 첨단 압전 MEMS를 개발하는 데 ST 및 IME의 LiF 파트너로 참여하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다. 이는 압전 MEMS 산업에 제조 기술 솔루션을 제공하는 알박의 리더십을 입증하는 것이기도 하다. 앞으로도 성공적으로 협업하기 위해 파트너들과 긴밀히 협력하기를 기대한다”고 말했다.

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격 공개

고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격...

0
피커링 인터페이스가 전기차 배터리와 대형 전력 장비 시험 시 복잡한 전원 장치 연결을 효율적으로 제어할 수 있는 800A/300V급 대전류 전용 스위칭 모듈 '60-191' 시리즈를 공개했다.
전선 해체 없이 대전류 정밀 측정… 요꼬가와, 차세대 스플릿 코어 전류 센서 공개

전선 해체 없이 대전류 정밀 측정… 요꼬가와, 차세대 스플릿 코어 전류...

0
한국요꼬가와전기가 전선을 자르거나 장비를 해체하지 않고도 전기차와 신재생에너지 설비의 대전류를 아주 정밀하게 측정할 수 있는 차세대 스플릿 코어 전류 센서를 개발해 출시했다.
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3...

0
엔비디아가 에이전틱 AI의 응답 속도를 4배 높여주는 차세대 추론 가속기 '그록 3 LPX'의 양산에 들어가며 글로벌 AI 데이터센터 시장의 속도 혁신을 주도하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles