전세계 패키징 재료 시장, 2024년에 208억 달러 성장

전 세계 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch은 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) 보고서를 발표했다. 이에 따르면, 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러규모에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 전망이다. 

반도체 산업은 빅데이터, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 엣지 컴퓨팅, 첨단 메모리, 5G, 차량용 반도체 등으로 인해 지속 성장할 것으로 보이며 패키징 자료는 이와 같은 반도체 산업의 차세대 성장동력의 성능과 신뢰성을 향상시키는 핵심 분야이다.

패키징 재료분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요증가에 따라2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다.

웨이퍼 레벨 포장(wafer-level packaging)에 쓰이는 유전체(dielectric) 재료는 연평균 성장률이 9% 예상된다. 한편, 반도체의 성능 향상을 위해 패키징 트렌드가 더 작고 얇아지고 있기 때문에 리드프레임, 다이 어태치(die attach), 봉지재(encapsulant) 소재의 성장은 꺾일 것으로 보인다.

이번 보고서는 2019년과 2024년 기간 동안 다음과 같은 전망을 내놨다.

1) 전 세계 반도체 패키지용 라미네이트 기판 시장은 제곱미터 단위 기준으로 5%의 연평균 성장률을 기록

2) 전체 리드프레임 출하량의 연평균 성장률은 3%를 조금 넘을 것으로 예상되며, LFCSP(QFN 타입)의 연평균 성장률은 약 7%로 높은 성장

3) 더 작고 얇은 폼 팩터(form factor)의 수요 증가로 인해 봉지재 수익은 약 3%의 연평균 성장률 예상

4) 다이 어태치 재료 수익은 약 4%의 연평균 성장률 전망

5) 솔더볼 수익의 연평균 성장률은 3%로 예상

6) 웨이퍼 레벨 패키징 유전체 재료 시장은 9%의 연평균 성장률을 보일 것

7) 웨이퍼 레벨 케미컬 플레이팅(wafer-level plating chemical) 시장은 연평균 성장률 7% 전망