2019 인사이드 3D프린팅, 컨퍼런스 연사 첫 20명 공개

6월 26일~28일, 킨텍스에서 전시회, 컨퍼런스 동시 개최

올해로 6회째를 맞이하는 인사이드 3D프린팅 컨퍼런스 & 엑스포(이하, ‘인사이드 3D프린팅)가 6월 26일(수)-28(금) 킨텍스 1전시장에서 열린다.

2019 인사이드 3D프린팅, 컨퍼런스 연사 첫 20명 공개
인사이트 3D 프린팅 컨퍼런스 2018년 모습(사진, 아이씨엔)

인사이드 3D프린팅은 적층제조 분야 대한민국 최대 규모, 아시아에서 두 번째로 큰 규모를 자랑한다. 크게 전문 전시회, 국제 컨퍼런스로 구성된 동 행사에는 세계 28개국 100개(300부스) 참가업체, 국내외 주요 컨퍼런스 연사 40명, 방문객 약 1만명이 매년 행사장을 찾는다.

’선진 제조의 새로운 시대 (A New Era of Advanced Manufacturing)’라는 주제로 6월 26일(수)-27(목) 개최되는 국제 컨퍼런스는 총 4개 트랙으로 구성된다. 전 세계적으로 적층제조 기술이 가장 많이 쓰이는 분야인 ‘메탈(Metal)’, ‘우주항공/자동차’, ‘제조’, ‘메디컬/덴탈’이 그것이다.

먼저, 국제 컨퍼런스 기조 연사로 제네럴 일렉트릭(GE Additive)의 베랑 푸어간지 (Behrang Poorganji) 이사가 확정되었다. 재료공학 박사 출신인 그는, ‘적층제조 혁명을 위한 재료의 진화 (Materials Evolution for the Additive Revolution)’ 라는 주제로 글로벌 기업 GE에서 진행 중인 다양한 프로젝트와 산업 노하우에 관해 들려줄 것으로 기대를 모은다.

독일의 대표적인 화학기업, 바스프(BASF)의 아시아태평양 지역 3D프린팅 총괄 책임자인 마이클 탕 (Michael Tang) 역시 컨퍼런스 연사 라인업에 이름을 올렸다. 전 세계 12만명 이상의 임직원, 연간 매출액 한화 80조원 이상을 자랑하는 글로벌 화학 기업에서 적층제조 분야에서 진행 중인 프로젝트, 그리고 그들의 미래 전략을 ‘BASF 3D프린팅 솔루션, 또 하나의 게임 체인저’라는 세션에서 직접 들어볼 수 있을 것으로 보인다.

독일 산업용 3D프린팅 제조기업 이오에스(EOS)의 이본느 임 (Yvonne Lim) 아태지역 매니저 역시 우주항공/자동차 트랙 주요 연사로 확정되었다. 우주항공, 자동차, 메디컬, 석유 및 가스, 반도체 등 광범위한 제조 경험 및 컨설팅 능력을 보유하고 있는 그녀는, ‘최첨단 항공우주 부품 생산을 위한 산업용 3D프린팅 (Industrial 3D Printing of High-Tech Aerospace Components)’이라는 제목으로 발표를 진행한다.

세계 최대 3D프린팅 언론사인 3D프린트닷컴(3DPrint.com)의 조리스 필스 (Joris Peels) 편집장 역시 주요 컨퍼런스 연사로 올 6월 한국을 방문한다. 메디컬/덴탈 트랙에서 ‘내 심장을 3D프린팅 해주세요 (Please 3D Print My Heart)’라는 주제로 발표 예정인 그는 메디컬 외에도 금속 프린팅, 폴리머(화학), 3D프린팅 서비스, 소프트웨어, 벤처 캐피털 투자 유치 등 전 세계 3D프린팅 분야에서 다방면으로 활약 중인 세계 최고 수준의 산업 전문가로 손꼽힌다.

현대자동차 그룹의 조신후 책임 연구원은 ‘3D/4D프린팅 기술을 활용한 자동차 적용 케이스’라는 주제로, 스마트테크(SmarTech Analysis)의 크리스틴 멀헤린(Kristin Mulherin) 선임 연구원은 ‘데스크톱 금속 3D프런터가 대안이 될 수 있을까?’라는 주제로, 지멘스(Siemens)의 김택민 부장은 ‘자동차 산업을 위한 디지털 제조 혁명의 가속화’라는 주제로 각각 발표한다.

아이씨엔 매거진이 공식 미디어파트너
아이씨엔 매거진이 공식 미디어파트너로 참여하는 ‘인사이드 3D 프린팅’은 6월 26일부터 3일간 킨텍스에서 열린다.

이 외에도 전자부품 업계에 혁명을 일으키고 있는 이스라엘 나노 디멘젼(Nano Dimension)의 질라드 레셰프 (Gilad Reshef) 부사장, HP 코리아의 김도형 상무이사, 쓰리디시스템즈(3D Systems) 이기봉 아태지역 부사장 등 20여명의 동 분야 정상급 연사가 연사 리스트에 이름을 올려 그 기대감이 어느 때보다 매우 높다.

행사 주최자인 3DR홀딩스의 앨런 메클러(Alan Meckler) 회장은 “대한민국이 제조 선진국인데 반해 적층제조 기술의 활용도는 상대적으로 매우 낮은 수준”이라고 밝히면서, “올해 컨퍼런스 연사로 초청되는 GE, HP, Siemens, BASF 등 글로벌 기업 관계자들의 활용 사례들을 주목할 필요가 있다.”라고 개최 소감을 밝혔다.

아이씨엔매거진이 해마다 공식 미디어파트너로 참여하는 이번 행사는 현재 컨퍼런스 얼리버드 프로모션을 진행 중이다. 4월 26일(금)까지 신청할 경우 최대 40%에 달하는 얼리버드 할인가로 등록이 가능하다. 전시회 부스 및 컨퍼런스 관련 문의는 인사이드 3D프린팅 사무국(031-995-8074/8076) 혹은 이메일(inside3dprinting@kintex.com)으로 하면 된다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

0
본 칼럼은 AI 팩토리 및 초고속 자율주행 통신 환경 구축을 위한 TSN의 시간 동기화 아키텍처와 SPE의 필드 레벨 IP 연동 메커니즘을 조명하고, IEC/IEEE 국제 표준화 기구 내 한국 기술의 주도권 확보 방안을 논의한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대 배터리의 정체

10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대...

0
이차전지 기업 그리너지가 10분 급속 충전과 뛰어난 안전성을 갖춘 LTO 배터리를 공장 물류 로봇과 한국전력 지하 전력 인프라에 본격 공급하며 산업 현장 적용을 확대하고 있다.
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles