3D 프린팅 시장, 봄날이 온다

인사이드 3D프린팅 2018, 6월 27일 킨텍스서 개막

최근 3년간 쏟아졌던 3D 프린팅에 대한 대중적인 열기가 조금 수그러드는 분위기로 비쳐진다. 그렇다고 이러한 분위기가 3D 시장 자체의 위축은 아닌 것으로 나타났다. 거품에 대한 논의가 빠지면서, 각 산업분야별로 실질적인 3D 시장이 내실을 다지고 있는 분위기다. IDC에 따르면, 세계 3D 프린팅 시장은 올해 전년대비 20% 성장할 전망이다. 여기에는 3D 프린팅 장비, 재료, 소프트웨어, 서비스 시장이 포함된 것으로 금액으로는 120억 달러 규모다. 향후 2021년까지 연평균 20.5% 성장세를 유지할 것이라는 분석이다.

3D 프린팅 시장, 기계 제조 장비 분야가 주도 중

3D 프린팅 시장을 적용분야별로 보면, 기계 제조 장비 분야가 절반 이상을 차지하고 있으며, 다음으로 의료 서비스, 교육, 소비재 등이 주도하고 있다. 2021년까지 전문 서비스와 소매업이 소비자 부문을 앞서 갈 것으로 예상됐으며 향후 5년간 연평균성장률이 가장 높을 것으로 예상되는 산업은 자원산업(38.4 %)과 의료(35.4%)로 나타났다.

지역별로는 중국의 성장세가 주목된다. 2018년 기준 41억 달러로 미국시장이 선두자리를 달리고 있는 가운데, 서유럽 지역(35억 달러)에 이어 중국이 15억 달러가 될 것으로 기대되고 있다. 세계 3대 지역으로 중국이 부상한 것이다.

3D 프린팅 시장, 봄날이 온다
메이커봇 3D 프린터 시연 장면 (사진. 아이씨엔)

마리안 디 아퀼라 IDC 리서치 매니저는 ”3D프린팅이 시제품제작을 뛰어 넘어 신제품, 애프터 마켓 부품, 치과 및 의료용 부품 등에 적용이 확대되고 있어 향후 5년간 지속적으로 성장할 것”이라고 밝히고, ”특히 의료분야에서는 맞춤형 의료제공이 가능해 2021년까지 시장점유율이 2배로 늘어날 것”이라고 말했다.

국내 공작기계 전문업체인 현대위아는 지난해 2017년 3D프린팅 기능을 넣은 하이브리드 공작기계을 발표한 바 있다. 금속을 깎아서 가공하는 공작기계와 레이저로 원하는 모양을 적층해 제작하는 3D프린터를 융합한 제품이다.

이 하이브리드 가공기는 금속 절삭이 필요할 때는 기존의 절삭 공구를 이용해 깎은 뒤, 적층 가공이 필요할 때 3D 프린터 모듈로 작업할 수 있다. 하나의 기계에서 두 가지 일을 진행하는 방식이어서 작업시간이 크게 단축될 것으로 기대된다. 지금까지는 3D프린터에서 1차적으로 제품을 만든 뒤 이것을 꺼내 공작기계에 넣고 2차 가공을 하는 방식으로 만들어야 했다.

인사이드 3D프린팅, 6월 27일-29일 킨텍스서 열린다

3D 관련 글로벌 이벤트인 ’인사이드 3D프린팅 컨퍼런스 & 엑스포’ (이하, ‘인사이드 3D프린팅’)가 오는 6월 27일~29일 일산 킨텍스에서 열린다. 3D 프린팅 관련 글로벌 인사들이 대거 방한해 핵심 이슈와 인사이트가 기대된다.

인사이드 3D프린팅 국제 컨퍼런스에는 첫날 오프닝 기조연설로 ’살아 있는 3D프린팅의 전설’로 알려진 아비 레이첸탈(Avi Reichental) 현 엑스포넨샬웍스(Xponentialworks) 회장이 나선다. 제조 트랙에서는 나노 디멘젼(Nano Dimension)의 아밋 드로(Amit Dror) 대표가 주목받고 있다. 나노 디멘젼은 PCB를 공장 제조 공정이 아닌 3D 프린터로 찍어내고 있으며, 3D 프린터도 전시홀에서 국내시장에 첫선을 보일 예정이다.

휴렛 팩커드(HP)의 알렉스 라루미에르(Alex Lalumiere) 글로벌 디렉터 역시 제조 트랙의 주요 연사로 확정 되었다. ‘HP, 승자 독식의 디지털 제조시대를 열다’라는 제목으로 HP의 공격적인 글로벌 비즈니스 전략에 대해 발표할 것으로 알려 졌다.

데스크탑 메탈(Desktop Metal)의 천킷 칸(CK Kan) 아시아태평양 지역 디렉터가 메탈 트랙의 주요 연사로 확정 되었다. ‘메탈 3D프린팅의 진화: 프로토타입에서 대량 생산까지’라는 주제로 합리적 가격으로 양산이 가능하게끔 하는, 메탈 프린팅에 대해 발표 한다.

바이오, 메디컬 트랙 연사진 역시 화려하다. 미국 애스펙트 바이오시스템즈(Aspect Biosystems)의 테이머 모하메드 (Tamer Mohammed) 대표가 ‘차세대 바이오 프린팅과 주문형 인간 세포조직’이라는 주제로 포문을 열 것으로 알려 졌다.

행사 주최 측은 ”(인사이드 3D 프린팅 행사에는) 적층제조 분야 어벤져스급 관계자 약 1만명이 총 집결하는 만큼 국내 산업 발전에도 매우 긍정적인 효과를 미칠 것”이라고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles