2026년 1월 7일, 수요일
식민지역사박물관
aw 2026

클라우드-연결 메시 네트워크 설계를 손쉽게..

노르딕 솔루션 기반의 스레드 개발 키트

‘파티클 메시(Particle Mesh)’ 플랫폼은 OpenThread(IEEE 802.15.4) 메시 네트워킹 및 클라우드 연결과 메시 노드를 구성하는 스마트폰 연결을 위한 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy)를 위해 노르딕의 첨단 멀티프로토콜 SoC인 nRF52840을 채택했다.

초저전력 무선 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 IoT(Interent of Things) 플랫폼으로 가장 널리 사용되고 있는 파티클(Particle)이 자사의 엔드-투-엔드(End-to-End) 메시 네트워킹 개발 플랫폼인 ‘파티클 메시(Particle Mesh)’를 위해 노르딕의 첨단 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) 및 ANT, 802.15.4, 2.4GHz 무선 기술을 모두 지원하는 nRF52840 SoC를 채택했다고 발표했다.

노드딕 세미컨덕터
‘파티클 메시(Particle Mesh)’ 플랫폼 (사진. 노르딕)

파티클 메시 플랫폼은 개발자들이 스레드(Thread)의 오픈-소스 버전인 OpenThread로 실행되는 IEEE 802.15.4 노드 기반의 메시 네트워크를 신속하게 구성할 수 있게 해준다.(스레드는 저전력 무선 연결 사양으로 강력한 보안과 안정성, 확장성을 갖추고 있으며, 개발자들에게 편리한 IP-기반(6LoWPAN 지원 IPv6) 메시 네트워킹을 지원한다.) 파티클 메시는 Argon(와이파이/메시/블루투스 LE 지원)과 Boron(LTE M1 및 NB1/메시/블루투스 LE), Xenon(메시/블루투스 LE) 등 3가지 유형의 IoT 게이트웨이를 포함하고 있으며, 저전력 무선 센서 메시 네트워크를 인터넷과 연결할 수 있도록 한다.

nRF52840 SoC는 블루투스 5(블루투스 LE) 및 스레드 1.1 인증 무선 솔루션으로, 블루투스 5와 스레드를 동시에 지원할 수 있는 마켓에서 유일한 멀티프로토콜 SoC이다. 이러한 성능은 노르딕의 S140 SoftDevice(블루투스 LE 프로토콜 스택)와 OpenThread RF 프로토콜 스택을 동시에 지원하는 nRF52840 SoC의 블루투스 LE 및 스레드 ‘다이나믹 멀티프로토콜(Dynamic Multiprotocol)’ 기능을 통해 지원된다.

nRF52840 SoC에 내장된 32bit Arm® Cortex® M4F 프로세서와 1MB 플래시 메모리 및 256kB RAM은 파티클 메시 개발 키트가 가장 복잡한 무선 애플리케이션을 지원할 수 있도록 해주며, 또한 이 SoC의 Arm CryptoCell-310 암호화 가속기는 안전한 OTA-DFU(Over-the-Air Device Firmware Updates)를 보장한다.

파티클 메시 게이트웨이는 nRF52840 SoC의 스레드 기능을 사용하여 메시 네트워크 상의 다른 스레드 장치와 통신할 수 있으며, 블루투스 LE 연결을 이용해 개발자는 블루투스 4.0 이상의 스마트폰과 태블릿으로 현장에서 메시 설정 및 구축, 진단을 수행할 수 있다.

노드딕 세미컨덕터
노르딕 mesh (사진. 노르딕)

파티클 메시 개발 키트는 메시 네트워크를 구현, 연결, 관리하기 위한 고유의 개발 툴과 클라우드 인프라인 파티클의 ‘디바이스 클라우드(Device Cloud)’와 완벽하게 통합이 가능하도록 사전 구성되어 있다.

노르딕의 nRF52840 블루투스 LE SoC는 노르딕의 최첨단 초저전력 무선 솔루션이다. 이 SoC는 이전에는 단일 칩 솔루션으로는 불가능했던 복잡한 블루투스 LE 및 다른 저전력 무선 애플리케이션을 지원할 수 있다. 이 SoC는 Arm 프로세서와 2.4GHz 멀티프로토콜 무선 아키텍처를 통합하고 있으며, -96dB의 RX 수신감도와 최대 8dBm까지 출력 파워를 증폭하는 온칩 PA를 갖추고 있다. 이 SoC는 Central, Peripheral, Broadcaster, Observer 블루투스 LE 기능을 동시에 수행할 수 있도록 지원하는 S140 SoftDevice와 함께 제공된다.

파티클의 프로토타이핑 총괄 매니저인 윌리엄 하트(William Hart)는 ”우리는 시장에서의 성숙도, 대형 네트워크로의 확장 가능성, 개방형 표준 사용 및 오픈-소스 구현 가능성으로 인해 여러 메시 네트워킹 솔루션 중 스레드를 채택했다.”고 밝혔다. 그는 또한 블루투스 LE는 장치 설정 및 구축, 진단을 간소화하기 위해 스마트폰과 파티클 메시 장치 간의 양방향 통신을 가능하게 하는 파티클 메시의 핵심 구성요소이다. 우리는 이러한 스레드와 블루투스 LE를 모두 지원하는 것이 필요했기 때문에 노르딕의 nRF52840 SoC는 새로운 파티클 메시 하드웨어 솔루션으로 이상적인 선택이었다고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

292FansLike
407FollowersFollow
100FollowersFollow
120FollowersFollow
430FollowersFollow
150SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

0
아우모비오는 CES 2026에서 콕핏 표면에 감성적인 조명과 주행 정보를 직접 투사하는 ‘표면 프로젝션’ 솔루션을 공개했다. 이는 소형 프로젝터와 지능형 소프트웨어를 결합해 차량 내부를 고도로 맞춤화된 지능형 인터페이스로 변모시키는 기술이다
“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허 등록

“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허...

0
참슬테크는 GPS 신호가 없는 지하 주차장에서도 테슬라 FSD 서먼 기능을 활용할 수 있는 ‘실시간 공간 동기화’ 특허를 등록했으며, 이를 수도권 29만 세대에 무상 지원함으로써 한국형 자율주행 호출 서비스의 대중화를 선도한다
반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

0
ams OSRAM과 줌토벨 그룹은 LED 부품 운송 시 발생하는 플라스틱 폐기물을 줄이기 위해 탄소 배출량을 80% 절감하고 SMT 공정에 완벽히 호환되는 종이 릴을 공동 개발했으며, 이를 통해 전자 산업 공급망의 친환경 전환을 가속화한다
스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는 ‘ST25DA-C’ 칩 공개

스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는...

0
ST가 매터(Matter) 표준 기반의 NFC 온보딩 기능을 갖춘 보안 칩 ‘ST25DA-C’를 출시하여, 스마트폰 탭 한 번으로 IoT 기기를 홈 네트워크에 안전하고 빠르게 등록할 수 있는 환경을 제공한다
온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

0
온세미가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지의 EliteSiC MOSFET을 출시했다. 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션에 최적화된 이 제품은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전달해 우수한 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다
로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

0
로크웰 오토메이션은 제조 전 과정을 연결하는 클라우드 네이티브 기반의 상호운용 MES 플랫폼 혁신안을 발표하고, OT와 IT의 통합을 통해 제조업계의 가치 창출 시간 단축과 자율 운영 전환을 지원한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles