[행사안내] 3D프린팅, 디지털 제조를 꿈꾸다

2017 인사이드 3D프린팅 국제 컨퍼런스 개최

세계 최고 권위의 글로벌 3D프린팅 분야 최신 트렌드를 만나볼 수 있는 2017 인사이드 3D프린팅 컨퍼런스&엑스포(이하 ‘인사이드 3D프린팅’)가 오는 6월 28일부터 사흘동안 고양 킨텍스 전시장에서 개최된다.

아이씨엔(아이씨엔 매거진)이 미디어 스폰서로 참여하는 올해 인사이드 3D프린팅 컨퍼런스의 주요 키워드는 ‘메탈 프린팅’, ‘디지털 제조’, ‘산업 간 융합’으로 요약된다. 국제적인 3D 프린팅 전문가들과 기업 솔루션들이 대거 소개될 예정이다.

행사 첫 기조연설은 스트라타시스의 아태 지역 총괄자인 오메르 크리거(Omer Krieger) 회장이 맡는다. ‘3D프린팅 시장 트렌드 및 미래 전망’이라는 주제의 동 세션에서는 세계 3D프린팅 산업 및 시장 규모, 커뮤니티의 잠재력 등 세계 1위 기업의 통찰력과 글로벌 마케팅 전략을 엿볼 수 있을 것으로 보인다.

첫째날 주요 연사로는 세계 1위 업무용 소프트웨어 기업 SAP의 스티븐 킴(Steven Kim) 이사를 꼽을 수 있다. ‘제조업, 물류 운송업계의 게임 체인저’라는 주제의 발표에서는 왜 소프트웨어 기업이 3D프린팅 산업에 진출했는지, 독일 EOS와 세계 3위 물류기업 UPS와의 업무 제휴, 그리고 그들이 추구하는 주문형 제조업(on-demand manufacturing)이 무엇인지에 대해 살펴볼 예정이다.

둘째날은 ‘3D프린팅 업계의 바이블’로 알려진 홀러스 리포트의 저자, 테리 홀러스(Terry Wohlers) 회장의 기조연설로 시작된다. GE, HP, 삼성 등 글로벌 기업의 섭외 1순위인 그의 통찰력은 여전히 명불허전으로 알려져 있다. 올해로 세 번째로 한국을 찾는 그는, ‘적층제조의 미래’라는 주제로 발표를 진행할 예정이다.

2016 인사이트 3D 프린팅 컨퍼런스 전경(사진. 사무국)

컨퍼런스 주요 참가 연사 기사 보기 (클릭)

메탈 트랙의 주요 연사로는 다국적 디자인 소프트웨어 기업, 오토데스크의 피터 로저스(Peter Rogers)를 꼽을 수 있다. 메탈 프린팅은 큰 부가가치를 창조하는 영역이나, 공정 설계의 어려움, 빌드 프로세스의 예측 불가능성, 복잡한 사후가공 등 쉽지 않은 부분이 있다. 이와 같은 난관을 소프트웨어를 통해 극복해 낸 다양한 사례들을 세계 전역에서의 경험과 함께 들려줄 것으로 기대된다.

작년 11월, 미국 제네럴 일렉트릭(GE)에 합병된 메탈 프린팅 전문기업 아르캠의 차오 왕(Chao Wang)은 ‘선진 제조를 위한 새로운 패러다임’이라는 주제로 마이크를 잡는다. 왜 아르캠의 EBM(Electron Beam Melting, 강력한 전자빔으로 금속 파우더를 녹여서 한 층씩 적층하는 가공방식) 기술이 세계 제일로 인정받고 있는지, 사용자들에게 어떤 혜택을 가져다 줄 수 있는지에 대해 알려 줄 것이다.

독일 EOS의 파비앙 크라우스(Fabian Krauss)는 아우디(Audi) 등 다양한 글로벌 기업들과의 협업을 바탕으로 자동차 제조 현장에서 쓰이는 적층제조 기술의 진수를 보여줄 예정이다. 주문 맞춤형 대량 생산, 성능 향상, 비용 절감을 가능케 하는 그들의 노하우는 국내 제조업 종사자들에게 많은 귀감이 될 것으로 보인다.

특히, 3D프린팅, 로봇, 가상현실 분야 세계 최고의 스타트업을 가리는 스타트업 경진대회(Frontier Tech Showdowon)도 주목되는 이벤트다. 6월 28일(수) 오후 4시 20분에 킨텍스 6홀에서 진행된다. 미국 유명 벤처투자사가 후원하는 이 경진대회의 우승자는 미화 5,000달러(한화 약 570만원)을 투자 받을 수 있다. 참가 희망자는 5분 분량의 영문 발표자료를 이메일(startupsk@risingmedia.com)로 보내면 된다.

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles