한국지멘스, 전자부품연구원과 스마트공장 공동연구 진행

한국지멘스(대표 김종갑 회장)는 전자부품연구원(KETI)과 국내 스마트공장 공동 연구개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 김종갑 한국지멘스 회장, 박청원 전자부품연구원장 등 양사 임직원들이 참석했다.

회사측은 이번 MOU에 따라 “전자부품연구원은 이번에 IIC(Industrial Internet Consortium) 표준으로 선정된 IIoT(산업용 사물 인터넷; Industrial IoT) 기술을 지멘스에 제공하고, 지멘스는 이를 다양한 장비에 연동할 수 있는 기술을 제공”키로 했다.

김종갑 한국지멘스 대표이사/회장은 “이번 협업을 통해 독일의 앞선 스마트 제조기술과 한국의 ICT기술이 융합된 글로벌 수준의 새로운 기술을 만들 수 있는 기회가 될 것이다”라며, “우리나라 스마트 공장 확산을 통해 국내 제조업 경쟁력을 강화할 수 있도록 물심양면으로 지원하겠다”라고 밝혔다.

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