무선 인프라 솔루션을 위한 세계 최초의 벡터 부동소수점 DSP

DSP 코어와 플랫폼 솔루션 라이선스의 선도기업인 CEVA는 최신 무선 인프라 솔루션을 위한 세계 최초 벡터 부동소수점 DPS인 CEVA-XC4500 DSP를 공개했다. 특히 이번에 공개한 CEVA-XC4500에서는 무선 인프라 환경에 필요한 애플리케이션의 성능을 극대화시키는 다양한 기능을 통합했다.

새롭게 발표된 DSP에는 베이스밴드(Baseband) 전용 명령어세트(ISA: Instruction set architecture)지원, IEEE 대응 부동소수점으로 최대40 GFLOP 성능까지 제공하는 풀-벡터 요소 지원, 종합 멀티-코어(Mult-Core) 지원, 완벽한 캐시(Cache) 아키텍처 제공 및 하드웨어 관리 코히런시(coherency) 등을 통합하여 인프라 솔루션에 최고의 성능을 제공한다. 이와 더불어 LTE 2×2 피코셀(PicoCell) 베이스밴드 처리에서 100mW의 전력만 소비하는 매우 우수한 전력 효율성을 구현했다.

CEVA의 에란 브리만(Eran Briman) 마케팅 부사장은 “CEVA-XC4500 DSP는 우수한 고정소수점 및 부동소수점 벡터 처리와 더불어 업계에서 가장 우수한 다양한 최신 멀티-코어 기능을 하나의 DSP에 통합하여 무선 인프라 애플리케이션 시장의 판도를 완전히 바꿀 것이다”라며, “해당 DSP는 소프트웨어 기반의 아키텍처를 최적화된 하드웨어 가속기와 결합하여 인프라 SoC(시스템-온-칩) 제작이 가능하도록 설계되었으며, 이를 통해 어떠한 무선 인프라 환경을 구축할 때에도 최고의 성능과 전력 효율성을 제공한다”라고 강조했다.

CEVA는 ARM과 협업을 바탕으로 ARM의 최신 업계 표준 기술과 코히런시 프로토콜을 모두 지원하며, 이를 통해 ‘ARM + CEVA-XC 멀티-코어 SoC’를 설계하는 양사 고객 모두에게 이점을 제공하게 되었다고 덧붙였다.

린리 그룹(Linley Group)의 린리 그윈냅(Linley Gwennap) 대표 분석가는 “무선 업계는 지속적으로 폭발적인 대역폭 요구에 직면함에 따라 이러한 무선 인프라를 위한 프로세서 기술 또한 지속적으로 발전해야 한다”라며, “이 기종 셀룰러 네트워크(HetNet)와 클라우드 RAN(C-RAN)처럼 몇몇 중요한 신생 기술의 경우 지속적인 기술 발전을 위해 더 강력하고 높은 성능의 프로세서 솔루션을 필요로 한다”라고 밝혔다.

그는 또한 “CEVA-XC4500 DSP는 차세대 무선 인프라 발전에 적합한 다양한 최신 기능을 통합했으며, CEVA는 해당 기술을 통해 DSP 기술 공급의 업계 강자로 거듭나게 될 것이다”라고 강조했다.

전반적으로 매우 강력한 DSP 아키텍쳐를 통해 고객들은 스몰셀(피코셀, 메트로셀)에서 매크로 베이스 스테이션 (Macro Base Station) 및 클라우드 RAN(C-RAN), Wi-Fi 오프로딩(Wi-Fi offloding), 무선 백홀(Wireless Backhaul)과 원격 라디오 헤드(remote radio head) 등 어떠한 무선 인프라 구축 환경에서도 적용이 가능하다. ©

www.ceva.com

아이씨엔 매거진 2013년 11월호

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles