TI, FPD-Link III 오토모티브 칩셋 출시

TI가 새롭게 FPD-Link III 오토모티브 등급 SerDes 제품군을 확장했다. DS90UH927Q-Q1 시리얼라이저와 DS90UH928Q-Q1 디시리얼라이저는 차량의 중앙 정보 디스플레이와 뒷자석의 터치스크린 LCD 패널에 비압축 HD(high-definition) 디지털 비디오 및 오디오를 제공한다.

DS90UH928Q-Q1은 자동 케이블 이퀄라이제이션, 24bit 컬러 디더링(dithering), LVDS 연결에 대한 화이트 밸랜싱 등과 같은 기능을 제공하는 업계 유일의 디시리얼라이저이다. 이러한 기능은 LCD 패널로 하여금 경쟁 솔루션 대비 최고 성능, 최저 비용, 최저 EMI(electromagnetic interference)를 달성할 수 있게 한다.

신제품은 OpenLDI(LVDS 디지털 인터페이스) 규격을 포함한 HDCP(high-bandwidth digital content protection) 기능과 LVDS 입력 소스 및 디스플레이에 대한 직접 연결을 지원한다.

이로써 최대 68%까지 신호 라인의 수를 줄일 수 있으며, 최저 가능(possible) EMI 특성을 제공할 수 있도록 차별화되어 있다. TI의 FPD-Link 제품군을 사용하면 시스템 설계자들은 경쟁 제품 대비 더 많은 오토모티브 비디오 네트워크에 직접 연결될 수 있는 비디오 소스와 디스플레이를 사용할 수 있다.

DS90UH927Q-Q1 및 DS90UH928Q-Q1의 주요 기능
▲풍부한 컬러감 및 720p 태블릿과 유사한 경험 제공: 5MHz~85MHz 픽셀 클록 및 24bit 픽셀 깊이, 온칩 화이트 밸런싱, 고속 프레임 제어 디더링, 7.1 오디오 지원을 통합 지원해 고품질 비디오 및 사운드를 제공할 수 있다. 엔트리 레벨 세단부터 럭셔리 SUV에 이르는 모든 차량에 일관된 표현을 제공한다.

▲케이블 손실을 보상하는 어댑티브 케이블 이퀄라이저 지원: DS90UB928Q-Q1은 케이블 길이, 케이블의 상태, 연수(age)를 자동으로 조정한다. 이러한 독창적인 기능으로 드롭 다운(drop-down) 또는 팝업 디스플레이에서 일반적으로 발생할 수 있는 케이블 소모 문제를 해결하고, 제조업체들은 LCD 패널 버전의 재고를 줄일 수 있다.

▲콘텐츠 보호 비디오에 대한 간편한 접근 방법 지원: HDCP 인터페이스 프로토콜을 사용하여 디지털 비디오, 오디오, 양방향 I2C 제어 신호 등을 단일 연선(twisted wire pair)을 통해 동시에 전달할 수 있다.

SerDes 온 칩 메모리에 HDCP 및 암호/복호화 키를 구현하여 시스템 설계를 단순화시킬 수 있다. 이를 통해 이더넷 인터페이스를 사용하는 패킷 기반 압축 비디오 시스템에 요구되는 마이크로컨트롤러 및 FPGA 비용을 절감할 수 있다.©

텍사스인스트루먼트 www.ti.com

아이씨엔 매거진 2013년 08월호

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

0
본 칼럼은 AI 팩토리 및 초고속 자율주행 통신 환경 구축을 위한 TSN의 시간 동기화 아키텍처와 SPE의 필드 레벨 IP 연동 메커니즘을 조명하고, IEC/IEEE 국제 표준화 기구 내 한국 기술의 주도권 확보 방안을 논의한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles