ETRI, 차량-IT 융합 플랫폼 핵심기술 개발

– ‘차량-IT용 공통 SW 컴포넌트•저작도구•저장소 기술’ 개발

– 차량센서정보•고장진단 등 180여종 운행정보 수집 가능

– 차량고장예측•경제운전•안전운전 등 활용처 무궁무진

– 택시•보험 분야 시범 적용으로 상용화 가능성 높여

IT와 전통산업간 융합이 활발한 가운데 자동차에 최첨단 IT가 접목되어 차량 관련업체는 물론, 차량 관련지식이 없는 IT업체도 보다 편리하고, 경제적이며, 안전한 차량 운행 서비스를 쉽고 빠르게 구현할 수 있는 기술이 개발되어 화제다.

ETRI(한국전자통신연구원, 원장 김흥남)는 ‘차량-IT용 공통 SW 컴포넌트 및 저작도구, 저장소 기술’의 국산화에 성공하고, 조기 상용화를 위해 22개 국내 산업체에 기술이전했다.

자동차의 경우 속도, RPM, 배터리전압 등의 기본정보는 쉽게 수집할 수 있는 반면, 운전자의 운전습관 및 위험운전여부 등을 알 수 있는 차량운행 정보는 차종별, 회사별로 달라 이를 활용한 SW 응용 프로그램 개발에 많은 어려움이 따랐다.

하지만 ETRI가 개발한 이번 기술은 차종별, 회사별로 상이한 정보 포맷을 공통으로 사용할 수 있는 SW 컴포넌트로 자동차 관련업체 및 IT 업체가 차종별로 각각 개발하던 모듈의 중복개발을 지양하고, 쉽고 빠른 다양한 서비스를 선보이는 기폭제가 될 것으로 보인다.

이 기술은 운전자의 안전 확보, 편의성 제고, 친환경 경제운전 등 스마트한 차량 서비스 개발에 반복적으로 재사용할 수 있는 ‘공통 SW 컴포넌트 및 저작도구’와 이를 효율적으로 관리하고 구성할 수 있는 ‘저장소(repository)’로 구성된다.

ETRI는 이미 개발된 차량 내부 네트워크 연동 SW 컴포넌트를 통하여 180여 종의 차량정보를 수집하고, 이를 토대로 ▲차량고장진단 ▲차량고장예측 ▲친환경 에코운전 ▲연료절감 ▲안전운전 등을 지원하는 16개의 공통 SW 컴포넌트를 개발한 상태다.

이번 개발 기술의 활용처는 무궁무진하다. 과거 막대한 차량 및 운전자 정보가 의미 없이 버려지는 데에서 벗어나 차량 상태 및 운전자의 운전성향 및 위험상황을 파악할 수 있는 의미 있는 정보로 분석 처리되면서 고장예측, 보험, 물류, 긴급 구난, 친환경 경로안내, 블랙박스, 차량원격진단 등 다양한 분야에 응용될 수 있게 됐다.

ETRI는 올해 초부터 보험 및 택시 분야에 이번 개발 기술을 시범 적용 중으로, 관련업체를 통해 차량 운행정보 기반의 보험요율 적용 보험(PAYD: Pay As You Drive) 및 경제운전, 차량관리 등의 서비스를 개발 중에 있다.

특히 ETRI는 이미 과제 기획 초기부터 50개 이상의 수요기업을 대상으로 요구사항과 니즈를 반영해 시제품을 개발한 상태로 개발 기술의 시장 수용도 및 산업적 활용가치를 높였다.

ETRI는 현재 이번 기술과 관련해 국제 12건 및 국내 24건의 특허를 출원했다. 이 중 ‘차량 고장예측 기술’과 ‘상황인지 기반 무선망 연동서비스 기술’은 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다.

‘차량 고장예측 기술’은 차량 센서의 이상 상태를 실시간으로 모니터링하여 복합 고장의 상세내용을 발생 시기 및 확률로 알려 주어 불시의 고장에 대해 예방조치가 가능하게 해주는 기술이며, ‘상황인지 기반 무선망 연동서비스 기술’은 차량의 이동 환경 하에서 접하게 되는 WCDMA, WLAN, DSRC, WAVE 등의 다양한 무선망 중에서 신호세기, 선호도, 가격, 데이터 전송속도, 위치, 속도 등 다양한 상황인지 요소를 고려하여 최적의 망을 자동 선택하여 끊김없는 서비스를 가능케 하는 기술이다.

연구책임자인 권오천 ETRI 박사는 “이번 기술 개발로 차량업계는 물론, 중소 IT기업들도 이미 검증된 SW 컴포넌트를 재사용하여 쉽고 빠르게 차량과 IT를 융합한 다양한 서비스 또는 제품을 개발할 수 있게 됐다”면서 “높게만 느껴졌던 자동차 SW 시장의 진입장벽을 낮춤과 동시에 다양한 서비스 창출로 국내 자동차 산업의 활성화 및 부가가치를 높일 것으로 기대된다”고 말했다.

한편, 이번 기술은 ETRI가 총괄연구기관으로 지난 2009년부터 추진 중인 ‘차량-IT 융합 플랫폼 개발’의 핵심기술로 공동연구기관인 전자부품연구원(KETI)은 ETRI가 개발한 공통 SW 컴포넌트를 활용하여 에코 드라이빙, 사각지역판별 및 블랙박스 컴포넌트 등의 응용 컴포넌트를 개발했다.

또 다른 공동연구기관인 자동차부품연구원은 ETRI와 전자부품연구원이 개발한 차량-IT용 컴포넌트를 가상 및 실차 기반으로 시험하고 검증하기 위한 시험환경을 구축했다.

아이씨엔 매거진 2012년 10월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles