몰렉스, 커넥티드 차량용 HSAutoLink 인터커넥트 시스템 출시

전자 커넥터 분야의 세계적인 기업인 한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 차량간 통신, 인포테인먼트 및 텔리매틱스등 ”커넥티드 카” 커뮤니케이션의 새로운 필요를 충족시키기 위해 고속 통신 차량용 케이블 시리즈인 HSAutoLink™ 인터커넥트 시스템을 출시했다.

0.80mm 피치의 HSAutoLink™와 1.27mm 피치의 (HSAutoLink™ II)의 두 버전으로 출시된 차세대 HSAutoLink II 인터커넥트 시스템은 경제적인 강력한 방수 및 실드 처리된 케이블이 준비되어 있으며, 최대 5 Gbps 데이터 전송률을 제공함으로써 급변하는 사용자의 요구를 만족시킨다.

적용 가능한 회로수가 다양하게 배치됨으로 인해 더욱 높은 신뢰성과 고속 신호 처리 성능이 필요한 커넥티드 카 애플리케이션에 이상적인 이 제품군은 자사의 Molex LFH™ (Low Force Helix) 터미널 인터페이스 기술을 채택해 차등신호 대역폭을 증가시키며 수명 주기를 연장하고 안정적인 접촉 저항을 제공한다.

6 회로 및 12 회로로 공급되는 이 제품군은 최대 5 Gbps의 데이터 전송 속도를 가능케 한다. 또한 링크 결합을 허용함으로써 동일한 커넥터에 USB 2.0, USB 3.0, LVDS, Ethernet AVB, HDMI, DVI, DisplayPort 등 다중 프로토콜을 지원한다. 특히 차량내 고속 연결 시스템 도입을 위해 USCAR-30 인터페이스를 갖추고 있다.

완벽한 보호를 가능케 하는 실드 케이스로 설계된 플러그를 내장한 이 제품군은 폐쇄형 실드 구조를 가진 직각 헤더의 후방 솔더링을 통해 강력함과 안전성을 제공하고 신호 무결성을 보장할 뿐 아니라 높은 EMI 보호 기능도 발휘한다.

그뿐 아니라 이 제품군은 IP67 & IP69K 등급으로 주변 방수 및 배선 방수 기능을 완벽히 제공함으로써 가혹한 환경 및 습도가 높은 장소에서도 안정적인 성능을 보장한다. 실드트위스트 페어(STP) 또는 재킷 적용 트위스트 페어(JUTP) 케이블 구성과의 호환성은 고속 차등신호 처리 애플리케이션에 대한 원가 절감을 가능케 한다.

이 제품군의 컴팩트한 작은사이즈는 무엇보다도 향후 더욱 증가할 고속 통신 링크에 대한 미래의 수요를 충족시킬 수 있는 장치들의 측면 공간 절약을 최적화시키는 구조이다. 고온 플라스틱 재질로 생산된 PCB커넥터는 스루홀 리플로우 공정(Pin-in-Paste)을 통한 무연 처리 또는 무연 선택적 웨이브 솔더링 공정을 적용할 수 있으며 JEDEC이 규정한 260°C의 최고 온도 조건도 준수한다.

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