알테라 업계 최초 40nm FPGA와 HardCopy ASIC 발표

알테라가 업계 최초의 40nm FPGA와 HardCopy ASIC을 발표했다. 이로써 설계 디자이너들이 새로운 단계의 통합과 혁신을 이룰 수 있도록 만들어온 전통을 이어가게 되었다.

각각 트랜시버가 탑재될 수 있는 Stratix IV FPGA와 HardCopy IV ASIC은 전례가 없는 업계 최고의 로직사이즈 크기, 성능 및 저전력을 제공한다. Stratix IV 제품군은 최대 680,000개의 로직 엘리먼트(LE)를 가지고 있는데 이것은 Stratix III제품군보다 2배 더 많은 것이며, 현재 시장에서 가장 대용량의 FPGA 제품이다. HardCopy IV ASIC제품군은 Stratix IV와 동등한 로직사이즈 크기를 제공하며 최대 1,330만 개의 게이트를 보유하고 있다. 알테라의 40nm 디바이스들은 유무선통신, 군사, 방송 및 ASIC프로토타입과 같은 많은 시장의 다양한 고성능 애플리케이션의 요구사항을 만족시킨다.

인터넷을 통한 비디오, 고속 무선 데이터 및 디지털 TV와 같은 서비스에 대한 요구가 증가함에 따라 설계 디자이너들은 더 빠른 데이터 속도, 더 넓은 인터페이스 대역폭 및 증가한 데이터 처리능력 모두 효율적인 전력관리를 제공하는 솔루션을 개발해야 한다. 이러한 설계상의 도전에 대처하기 위해 알테라는 트랜시버, 메모리 인터페이스, 저전력 기술 및 FPGA코어 아키텍처 등에 걸친 혁신적인 기술을 이용해 40nm 디바이스들을 소개함으로써 새로운 기능을 제공하게 되었다.

TSMC의 40nm 공정으로 제조되는 Stratix IV FPGA 제품군은 더욱 강화된 메모리와 DSP 자원을 보유한 Stratix IV E FPGA와 여기에 트랜시버까지 탑재된 Stratix IV GX FPGA의 두 가지 종류로 이루어진다. Stratix IV GX FPGA는 최대 8.5Gbps에서 작동하는 최대 48개의 트랜시버를 제공함으로써 다른 어떤 FPGA의 대역폭 보다 2배 넓은 업계 최대의 대역폭을 설계 디자이너들에게 제공한다. 또한 Stratix IV GX FPGA는 PCI Express 의 1,2세대를 위한 하드 코어 IP지원을 하며, Serial RapidIO, XAUI (DDR XAUI포함), CPRI (6G CPRI포함), CEI 6G, 인터라켄 및 이더넷을 포함하는 다양한 프로토콜들을 지원한다.

트랜시버 기능이 제공되는 Stratix IV FPGA와 HardCopy IV ASIC

고객들의 저전력 요구에 대응하기 위해, Stratix IV를 구성하는 제품들은 알테라의 특허 기술인 프로그래머블 전력 기술을 사용한다. 이 전력 절감 기술은 디자인 내에서 필요한 곳에는 전력을 높여 성능을 최대화 하고 그 외의 부분에는 최저 전력을 사용하도록 로직, DSP 및 메모리 블록들을 최적화한다.

알테라는 업계 최초로 새로운HardCopy IV ASIC 제품군에서 트랜시버 기반의 ASIC을 사용할 수 있는 옵션을 제공한다. Stratix FPGA를 디자인에 사용하면 FPGA하드웨어의 이점과 공동 디자인, 공동 검증 소프트웨어의 이점을 모두 누릴 수 있어 시장진입 시간이 빨라지며, HardCopy ASIC을 사용하면 ASIC의 이점을 생산단계에 적용할 수 있다.

알테라의 사장 겸 CEO 이자 이사회 회장인 존 데이너(John Daane)는 “오늘의 발표를 통해 Stratix시리즈와 경쟁업체 제품간의 로직크기, 성능 및 저전력 이점의 차이가 더 많이 벌어졌다.”라며 “Stratix 시리즈에 HardCopy ASIC제품군이 결합되어 알테라는 디자인 컨셉에서 대량생산으로 가는 가장 빠른 길을 설계 디자이너들에게 제시하는 고성능 솔루션 일체를 제공하는 업계 유일의 회사이다.”라고 말했다.

더불어 알테라는 더욱 향상된 Quartus II 디자인 소프트웨어도 함께 발표했으며, 40nm제품에 최적화된 IP솔루션을 출시했다. Quartus II소프트웨어 버전 8.0은 디자이너들이 효율적으로 팀 디자인을 진행하도록 도와주며, 업계 최고의 성능, 로직 효율 및 최단 컴파일 시간을 통해 시장진입 시간을 앞당길 수 있도록 만든다.

아이씨엔 매거진 2008년 06월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

0
JBL 9유닛 스피커와 AI 기능을 더한 레노버 '탭 플러스 2세대'가 태블릿을 휴대용 엔터테인먼트 허브로 진화시키고 있다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles