ST, 웨어러블 및 원격제어 애플리케이션용 보이스 오버 블루투스 저에너지 출시

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 소프트웨어 기반 혁신 블루보이스(BlueVoice)를 통해 음성 제어 기능 추가를 한층 손쉽게 만들었다. 음성 제어는 웨어러블 기술을 더욱 간단하고 배터리 친화적으로 개발할 수 있도록 돕는다.
스마트 워치와 같은 고도의 제품이 등장하면서 웨어러블 부문이 뜨고 있다. 시장조사 업체인 IHS는 2019년 웨어러블 시장이 1억 3,500만대 규모를 이룰 것이며, 첨단 기능 지원을 위해 설계는 더욱 스마트해지고 센서의 양도 많아질 것이라고 전망했다. 사용 편이성과 배터리 수명은 고객들이 중요하게 생각하는 고려 사항으로 이미 자리잡고 있으며 음성 제어는 터치스크린 사용을 최소화 하는 방식으로 이 두 가지 모두를 향상시킬 수 있다.
ST가 시장을 선도하고 있는 무선 IC, 마이크로컨트롤러, MEMS 센서는 웨어러블 제품에 이상적이다. 새롭게 출시된 소프트웨어 블루보이스는 ST의 STM32마이크로컨트롤러, BlueNRG 초저전력 네트워크 프로세서, 디지털 MEMS 마이크로 구성된 시스템에서의 블루투스LE(Bluetooth® Low Energy)연결 음성전송 구현에 필요한 모든 드라이버와 라이브러리를 제공한다. 이는 스택을 구성할 수 있는 개발 보드 형태로 제공되며 손쉬운 프로토타입 개발을 돕는다.
ST, 웨어러블 및 원격제어 애플리케이션용 보이스 오버 블루투스 저에너지 출시
블루투스LE는 홈 오토메이션 시스템용 원격제어 장치(RCU)에서 와이파이 및 지그비(ZigBee®)와 함께 여러 이점을 제공한다. 블루보이스를 적용한 ST의 개발 플랫폼은 MEMS 마이크와 모션 센서를 이용한 음성 및 제스처 제어 기능 구현에 이상적이며 이를 통해 더욱 직관적이고 자연스러운 유저인터페이스를 구현할 수 있다.
STM32큐브(STM32Cube) 기술 기반의 새로운 osx블루보이스(osxBlueVoice) 미들웨어와 블루보이스링크(BlueVoiceLink) 소프트웨어 개발 키트(SDK)는 ST의 디지털 MEMS 마이크를 가지고 작업하는 개발자들을 지원하는 open.AUDIO 라이선싱 프로그램의 일부이다. open.AUDIO는 STM32 오픈 개발 환경에 연결되며, 이 개발 환경은 임베디드 프로젝트에서 STM32 ARM® Cortex® 32비트 마이크로컨트롤러를 사용하는 개발자들에게 상당 수준의 지원을 제공한다.
블루보이스링크 SDK는 평가 및 개발용으로 www.st.com/BlueVoiceLink에서 무상으로 다운로드가 가능하다.
아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles