SoC-아이씨엔매거진

업계뉴스

인피니언, Autotalks에 오토모티브 등급 HYPERRAM™ 3.0 메모리 제공

오윤경 기자 - 2023년 06월 19일

신제품

마이크로칩, RISC-V 기반 FPGA 및 우주 컴퓨팅 솔루션 공개

우청 기자 - 2022년 12월 12일

신제품

ST마이크로일렉트로닉스, 블루투스 방향탐지 기술의 3세대 블루투스 SoC 출시

오승모 기자 - 2022년 07월 08일

신제품

CEVA, AP 시장 겨냥한 Wi-Fi 6 및 6E IP로 자사 Wi-Fi 포트폴리오 확장

우청 기자 - 2022년 03월 09일

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업계뉴스

무선 오디오 전송 플랫폼 ‘DTS 플레이파이’, 노바텍 시스템 반도체에 적용

오윤경 기자 - 2021년 09월 29일

Industry News

EV Group’s hybrid die-to-wafer bonding activation solution speeds up deployment of 3D heterogeneous integration

Hordon Kim - 2021년 02월 12일

업계뉴스

LG이노텍, 노르딕 블루투스 LE 모듈 채택으로 무선 디바이스 공간 제한 극복

오윤경 기자 - 2020년 11월 03일

업계뉴스

Arm, 중소벤처기업부와 협약 맺고 국내 스타트업에 Arm Flexible Access 지원

오윤경 기자 - 2020년 04월 24일

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ARC 인포메티크, IEC 62443-4-1 인증 획득… PcVue 플랫폼 보안성 강화

OpenAI, 1220억 달러 투자 유치… 기업 가치 8520억 달러 달성

제7회 경량화 서밋 개최… 효율성을 통한 경량화 경쟁우위 확보 방안 논의

블루바이저시스템즈-일본 CAL, AI 면접 솔루션 공동 개발 및 현지 사업 추진

마우저, 디지 커넥트 센서 XRT-M 공급… 극한 환경 IoT 모니터링 최적화

레노버, 데이비드 베컴과 글로벌 파트너십 체결… AI 기반 스포츠 혁신 가속화

[칼럼] 제조업 생존 가르는 EU CRA와 피지컬 AI 보안 전략

엘앤에프, NCM·LFP 투 트랙 가속… 2026년 최대 출하 정조준

노타-시마AI, 피지컬 AI 영토 확장 위한 ‘소프트-하드’ 동맹 결성

[LTspice 활용 가이드] .STEP 명령어를 이용한 반복 분석 및 설계 최적화 기법

하노버 메세 2026, 독일 산업용 AI 대전환 선포

테트라팩 코리아, 2026 미래사회비전포럼 개최… AI 기반 스마트 팩토리 혁신 제시

로봇이 걷고, 듣고, 일한다… 엔비디아 GTC 2026서 차세대 로봇 기술 총집결

[포토] 어플라이드 머티어리얼즈, 기술 넘어 생태계 복원 앞장… 우리 하천 지킴이 6년의 결실

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반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

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Tag: SoC

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