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글로벌 반도체 장비 시장, 2024년 3분기에 전년동기 대비 19% 확대
유니버설로봇 CEO, “AI 입은 협동로봇이 새로운 판도를 바꾼다”
텍사스인스트루먼트, 에지에서 AI와 실시간 제어 구현한다
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
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넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
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넥스페리아, 자동차용 120V/4A 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
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Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
ABB opens new $100 million campus in Wisconsin
Joining forces for innovation at the SPS 2024
[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
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“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
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지멘스, 신경망 가속기의 상위수준합성(HLS) 솔루션 ‘캐터펄트 AI NN’ 발표
오윤경 기자
-
06/10/2024
지멘스 EDA는 신경망 가속기의 상위수준합성(HLS) 솔루션인 캐터펄트 AI NN을 발표했다
[온세미] 데이터센터 에너지 절감을 위한 혁신 기술
우청 기자
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06/10/2024
전 세계적으로 데이터센터 전력 수요가 2년 이내에 약 1,000TWh에 달할 것으로 예상된다
인텔 100% 재생에너지 사용 달성.. 미국, 유럽, 말레이시아, 베트남, 중국 사업장
오승모 기자
-
05/13/2024
인텔의 반도체 사업장들이 속속 100% 재생에너지 사용을 달성하고 있는 것으로 나타났다
[#HM24] HARTING 테크놀로지 그룹, 기후 중립적 미래를 위한 혁신안 소개
우청 기자
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05/09/2024
HARTING이 하노버메세 2024에서 중점을 둔 제품은 탄소중립 생산, 산업용 에너지, 그리고 AI(인공지능)를 위한 커넥티비티 솔루션이다
사피온, AI 반도체 성능 강화 위해 프로티엔텍스와 협력
오윤경 기자
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05/09/2024
사피온은 프로티엔텍스와의 협력을 통해 자사 프로세서의 성능을 높이고 전력 효율을 최적화하는 동시에 광범위한 신뢰성을 보장할 수 있다고 기대한다
[#HM24] LS 일렉트릭, 차세대 ESS로 유럽 친환경 전력 시장 공략
오승모 기자
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04/26/2024
LS일렉트릭은 하노버메세 2024에서 글로벌 ESS(에너지저장장치; Energy Storage System) 시장 공략을 위해 개발한 차세대 ESS 플랫폼을 전면에 배치했다
[#HM24] Schunk 2D 파악 키트, HERMES AWARD 2024 수상
오승모 기자
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04/25/2024
슝크의 2D 파악 키트(2D Grasping Kit)는 렌즈가 달린 카메라, 산업용 PC, AI 소프트웨어 및 특정 애플리케이션용 그리퍼로 구성된다
생성 AI의 모든 것.. 2024 국제인공지능산업대전 5월 1일 코엑스 개최
오윤경 기자
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04/25/2024
올해 AI EXPO KOREA 2024에서는 생성 AI 플랫폼과 AI 칩에서부터 데이터센터, 클라우드까지 AI 인프라를 한눈에 확인할 수 있다
인텔, 세계 최대 뉴로모픽 시스템 ‘할라 포인트(Hala Point)’ 발표
오승모 기자
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04/18/2024
할라 포인트는 과학 및 엔지니어링 문제 해결, 물류, 스마트 시티 인프라 관리, LLM 및 AI 에이전트와 같은 AI 애플리케이션 위한 실시간 연속 학습을 제공한다
콩가텍, conga-SA8 모듈로 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 가상화 위한 성능 제공
오승모 기자
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04/18/2024
콩가텍(congatec)이 기존 대비 2배 이상의 에너지 효율로 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위한 새로운 수준의 성능을 제공하는 SMARC 모듈을 내놓았다
슈나이더 일렉트릭-엔비디아, AI 데이터센터 인프라 최적화 위한 파트너십 체결
오윤경 기자
-
04/11/2024
슈나이더 일렉트릭이 엔비디아(NVIDIA)와 데이터센터 인프라 최적화 및 디지털 트윈 기술 기반 마련을 위한 파트너십을 체결했다
한국레노버, 비즈니스 위한 AI PC ‘씽크패드 X1 시리즈’ 신제품 출시
오승모 기자
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04/11/2024
한국레노버가 AI 기반의 씽크패드 X1 카본 12세대와 씽크패드 X1 투인원 9세대를 출시하고 AI PC 포트폴리오를 확대한다
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“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
우청 기자
-
12/10/2024
인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시
오승모 기자
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12/10/2024
레노버, AI 기반 CRaaS 솔루션 출시… MS 보안 솔루션 접목
오승모 기자
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12/10/2024
넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
우청 기자
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12/10/2024
인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시
오승모 기자
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오토닉스 대한민국 일·생활 균형 우수 기업에 선정
오윤경 기자
-
12/09/2024