2025년 8월 7일, 목요일

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에이디링크 COM Express 모듈, 최대 50% 절전 효과 제공한다

오승모 기자 -
에이디링크(ADLINK)의 cExpress-MTL은 이전 세대보다 GPU 성능이 1.9배 뛰어나면서 전력 소모는 낮아진 전용 AI 가속 기능을 제공한다.

스마트 제조, 제품 품질과 까다로운 규정 준수 확보를 빠르게 제공

아이씨엔 -
존 클레몬스(John Clemons) 컨설턴트는 포브스(forbes) 기고문을 통해 스마트 제조가 어떻게 제품의 품질 확보와 까다롭고 다양한 관련 규정 준수 확보에 기여하는지에 대해 밝혔다

스마트 제조 기술, 차세대 반도체 칩 개발 앞당긴다

오승모 기자 -
반도체 제조업체들에게는 트랜지스터를 더 작고, 더 빠르고, 더 저렴하게 만드는 데 큰 사업적 인센티브가 있다. 하지만 이를 위해서 더 중요한 고려 사항이 존재한다.

그렉터, 한-스페인 국제 공동 기술개발 사업 국책과제 수주

오승모 기자 -
그렉터가 '2023 한-스페인 국제공동기술개발사업'의 국책과제 주관기업으로 선정, 스페인 공동연구개발기관 '꼼사'와 그렉터 국제 컨소시엄을 구성해 스페인 바르셀로나 도로에 '스마트 도로안전 인프라'를 구축한다

AI용 반도체 표준개발 적극 추진.. 반도체 표준화 포럼 출범

오윤경 기자 -
우리나라가 제안한 인공지능용 반도체인 뉴로모픽 소자(Neuromorphic Device)에 관한 국제표준 개발이 국제전기기술위원회(IEC)에서 본격화 된다.

사피온, 데이터센터용 AI반도체 ‘X330’에 개발 편의성 높인 SW 풀스택 제공

오승모 기자 -
사피온(SAPEON)은 기존 제품 대비 4배 성능을 제공하는 데이터센터용 AI 반도체 ‘X330’이 개발자의 편의성을 높인 SW 풀스택을 함께 제공한다.

삼성전자, 제7회 ‘삼성 AI 포럼 2023’ 개최

우청 기자 -
요슈아 벤지오 교수는 기조강연에서 대규모 언어 모델(LLM)을 기반으로 발전하는 AI 기술의 결과가 연구자들의 개발 의도가 일치하지 않는 것을 방지할 수 있는 안전한 AI 기계학습 알고리즘을 소개했다.

우리나라 개발, 반도체 전자조립 기술이 국제 표준 된다

우청 기자 -
제주에서 개최되는 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(=부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안에 대한 후속 논의가 진행된다

[기고]데이터센터로 AI를 활용하는 7가지 방법

아이씨엔 -
한때는 경이로움과 의구심의 시선으로 바라보았던 AI가 강력한 툴로 자리잡음으로써 공상과학 소설에서나 가능했던 것들을 현실로 가져오고 있다.

현대자동차그룹, 미래 모빌리티 기술 강화위해 텐스토렌트에 1억달러 투자

오승모 기자 -
현대자동차그룹이 미래 모빌리티를 위한 경쟁력 확보를 위해 인공지능(AI) IP 전문업체인 텐스토렌트에 삼성카탈리스트펀드와 공동으로 1억 달러 규모의 전력적 업라운드 투자를 집행했다

솔리다임, 세계 최대 용량 데이터 스토리지용 PCle SSD 선보여

오승모 기자 -
솔리다임 D5-P5336은 7.68TB부터 최대 61.44TB의 용량으로 제공되며, 전체 하드 디스크 드라이브(HDD) 어레이 대비 동일 공간에 최대 6배 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

ABB, 마이크로소프트 애저 오픈 AI를 ABB 제닉스 IIoT 플랫폼에 통합한다

오승모 기자 -
산업분야 생성형 AI 기술 도입 확보를 위해 ABB는 마이크로소프트와 협력을 추진키로 했다.
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