ST마이크로일렉트로닉스가 AI 알고리즘 실행에 적합한 DSP(Digital Signal Processor)와 MEMS 센서를 동일 실리콘상에 통합한 지능형 센서 프로세싱 유닛(ISPU: Intelligent Sensor Processing Unit)을 출시한다고 밝혔다.
실리콘랩스는 각각 블루투스와 멀티 프로토콜 동작을 지원하는 2.4GHz 무선 SoC인 BG24 및 MG24 제품군과 새로운 소프트웨어 툴키트를 발표했다. 이 특별한 하드웨어는 복잡한 계산을 빠르고 효율적으로 처리하도록 설계되었으며, 내부 테스트 결과 4배 향상된 성능과 6배 향상된 에너지 효율을 나타냈다.
산업통상자원부는 제18차 혁신성장 빅3 추진 회의에서 “미래차 경쟁력 강화를 위한 디지털 전환 고도화 추진전략”을 발표했다. 이번 전략은 미래차 산업구조 전환으로 자동차 산업이 데이터·망·인공지능(D·N·A) 기술과 융합하여 산업 가치사슬 혁신이 가속하는 상황에서 주목된다.
에이디링크 테크놀로지는 COM-HPC 클라이언트 유형과 COM 익스프레스 타입 6 두 가지 폼 팩터로 제공되는 세계 최초의 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈(COM)을 선보인다고 밝혔다. 인텔 12세대 인텔 코어 프로세서 패밀리(코드네임: Alder Lake-H)를 탑재했다.
CEVA NeuPro-M은 광범위한 엣지 AI(Edge AI)와 엣지 컴퓨팅(Edge Compute) 시장을 대상으로 하는 독립적인 이종 아키텍처이다. 심층 신경망의 다양한 워크로드를 동시에 원활하게 처리하는 다중의 특화 코프로세서(co-processor)이자, 설정 변경이 가능한 하드웨어 가속기로 이전 모델 대비 하드웨어의 성능을 5-15배 향상시킨다.
자동차 통신 및 보안 칩 솔루션 전문 기업 라닉스와 에지(Edge) 인공지능(AI) 소프트웨어(S/W) 경량화 솔루션 개발 전문 기업 에너자이는 지난 12월 15일 사업 확대를 위해 각 사가 보유한 기술로 응용 애플리케이션 개발하기 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
