배터리-아이씨엔매거진

업계뉴스

지멘스-델타, 데이터센터 모듈형 전력 솔루션 파트너십 체결

아이씨엔 - 2025년 12월 12일

신제품

노르딕 세미컨덕터, 차세대 헬스케어 웨어러블 혁신 이끌 초소형·저전압 ‘nRF54LV10A’ 출시

우청 기자 - 2025년 12월 08일

신제품

스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는 ‘ST25DA-C’ 칩 공개

아이씨엔 - 2025년 12월 08일

업계뉴스

바이코, BCM6135로 전력 변환의 한계 넘다… 자동차 기술 혁신 이끈 공로 인정

아이씨엔 - 2025년 12월 03일

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업계뉴스

엘앤에프, Hi-Ni 양극재 출하량 급증 및 LFP 수요 대응 위해 자사주 100만주 처분

오승모 기자 - 2025년 12월 02일

이슈공장

LS ELECTRIC, 일본 계통연계 ESS 발전소 착공… 투자부터 전력거래까지 ‘풀 밸류체인’ 공략 가속

우청 기자 - 2025년 12월 02일

테크놀로지

[기고] 에너지 하베스팅이 사물인터넷의 미래를 어떻게 구동하는가

아이씨엔 - 2025년 11월 26일

신제품

인피니언, 전기차 고전압 배터리 관리용 첨단 MCU ‘PSOC 4’ 출시

아이씨엔 - 2025년 11월 20일

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[#HM26] 피닉스컨택트, 하노버 메세 2026서 지능형·네트워크화된 에너지 시스템 강조

구글, 엣지 AI 혁신 이끌 ‘젬마 4’ 공개… 온디바이스 추론 성능 극대화

지멘스-엔비디아, 조 단위 수준의 AI 칩 검증 가속화 기술 제공

ARC 인포메티크, IEC 62443-4-1 인증 획득… PcVue 플랫폼 보안성 강화

OpenAI, 1220억 달러 투자 유치… 기업 가치 8520억 달러 달성

레노버, 데이비드 베컴과 글로벌 파트너십 체결… AI 기반 스포츠 혁신 가속화

[칼럼] 제조업 생존 가르는 EU CRA와 피지컬 AI 보안 전략

엘앤에프, NCM·LFP 투 트랙 가속… 2026년 최대 출하 정조준

노타-시마AI, 피지컬 AI 영토 확장 위한 ‘소프트-하드’ 동맹 결성

[LTspice 활용 가이드] .STEP 명령어를 이용한 반복 분석 및 설계 최적화 기법

[#HM26] 하노버 메세 2026, 독일 산업용 AI 대전환 선포

테트라팩 코리아, 2026 미래사회비전포럼 개최… AI 기반 스마트 팩토리 혁신 제시

로봇이 걷고, 듣고, 일한다… 엔비디아 GTC 2026서 차세대 로봇 기술 총집결

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