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시장분석
과기정통부, 국내 첫 자율주행 E2E 데이터 가이드라인 발표… “피지컬 AI 시대 데이터 표준화 본격화”
2026년 06월 22일
삼성전자, ‘삼성 AI 모듈러 홈’ 출시… AI 홈 솔루션으로 주거공간 혁신 나선다
2026년 06월 22일
HD현대, SMR 추진 자동차운반선 개발 본격화
2026년 06월 22일
피지컬 AI, 이제는 현장 실행 경쟁
2026년 06월 22일
LG그룹, 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI 생태계 구축 나선다
2026년 06월 22일
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칼럼
PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”
2026년 06월 23일
LG그룹, 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI 생태계 구축 나선다
2026년 06월 22일
AI 데이터센터와 ESS의 만남… 전력망 병목 해결하는 ‘공유 계통’ 모델 부상
2026년 06월 22일
한국AI·로봇산업협회, 신임 상근부회장에 배석태 동명대 교수 선임
2026년 06월 22일
인텔, 이석희 전 SK하이닉스 대표 영입… AI 시대 첨단 패키징 경쟁력 강화
2026년 06월 22일
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삼성전자, ‘삼성 AI 모듈러 홈’ 출시… AI 홈 솔루션으로 주거공간 혁신 나선다
2026년 06월 22일
피지컬 AI, 이제는 현장 실행 경쟁
2026년 06월 22일
피지컬AI 위한 현장 네트워크 기술.. PROFINET 글로벌 포럼이 제시한 지능형 공장 로드맵
2026년 06월 22일
AI 2차 물결, 공장으로 향하다… 월드모델이 제조 AI의 판을 바꾼다
2026년 06월 22일
유럽 최대 에너지 산업 플랫폼 ‘The smarter E Europe 2026’ 23일 개막
2026년 06월 22일
테크놀로지
PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”
2026년 06월 23일
피지컬AI 위한 현장 네트워크 기술.. PROFINET 글로벌 포럼이 제시한 지능형 공장 로드맵
2026년 06월 22일
[#HM26] 협동로봇의 진화, ‘보조’ 넘어 ‘산업용 핵심’으로
2026년 05월 07일
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다
2026년 04월 29일
힐셔-HIMA, SIL 3 등급 안전 솔루션 개발의 ‘치트키’ 제시
2026년 04월 13일
신제품
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최
2026년 06월 22일
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시
2026년 06월 22일
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개
2026년 06월 22일
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시
2026년 06월 22일
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화
2026년 06월 09일
Eng Insights
[#HM26] Phoenix Contact Showcases Integrated Energy Networks at Hannover Messe 2026
2026년 04월 08일
BMW Leipzig Factory Redefines Manufacturing with ‘Physical AI’ and Humanoid Robots
2026년 03월 11일
NEURA Robotics and Qualcomm Form Strategic Collaboration to Accelerate ‘Physical AI’ and ‘Cognitive Robotics’
2026년 03월 10일
Giving Eyes to Process Automation: Endress+Hauser Revolutionizes PAT with SOPAT Acquisition
2026년 02월 26일
Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”
2026년 01월 16일
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업계뉴스
ST마이크로일렉트로닉스, STM32C0 시리즈에 3종 신제품 추가 출시
오승모 기자
-
2025년 03월 04일
신제품
노르딕, 1차 전지 기반 블루투스 제품 위한 최신 전력관리 IC 출시
오윤경 기자
-
2025년 02월 10일
신제품
지멘스 EDA 벨로체, 1.6 Tbps 이더넷 지원한다
오승모 기자
-
2025년 01월 31일
신제품
인피니언, 차량용 ASIL-D 3상 게이트 드라이버 IC 출시
오윤경 기자
-
2024년 12월 26일
- Advertisement -
신제품
에이디링크, 엣지 AI 및 IIoT 지원 AmITX Mini-ITX 보드 출시
우청 기자
-
2024년 12월 04일
안내
마우저 일렉트로닉스, LiDAR dTOF 거리측정 모듈 공급
오승모 기자
-
2024년 11월 29일
신제품
마우저, 지멘스의 로고!(LOGO!) 8.4 클라우드 지원 로직 모듈 공급
오윤경 기자
-
2024년 11월 05일
신제품
인피니언, 자동차 애플리케이션의 식별 및 인증을 위한 지문 센서 IC 출시
오윤경 기자
-
2024년 10월 23일
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